【產(chǎn)通社，9月26日訊】武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC）官網(wǎng)消息，其將加入全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）——一家凝聚全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的非盈利機(jī)構(gòu)。同時(shí)，武漢新芯的執(zhí)行長(zhǎng)楊士寧博士也將成為GSA亞太領(lǐng)袖議會(huì)（Asia-Pacific Leadership Council）成員。

武漢新芯是一家快速成長(zhǎng)的晶圓代工廠，基于多項(xiàng)前沿的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，致力于向客戶(hù)提供卓越的300mm晶圓制造產(chǎn)能。最近，武漢新芯與Spansion共同宣布了一項(xiàng)技術(shù)授權(quán)協(xié)議，建立了安全可靠的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。武漢新芯正向著成為世界級(jí)半導(dǎo)體制造商的方向不斷發(fā)展，并在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著日益重要的作用。

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