【產(chǎn)通社，9月4日訊】奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）消息，其為奧地利晶圓制造工廠投資逾2,500萬歐元，用以建立3D IC專用的生產(chǎn)線。該項投資將包括安裝在奧地利微電子總部工廠凈化室中的新型3D IC生產(chǎn)設(shè)備。

奧地利微電子獨立開發(fā)的3D IC芯片集成技術(shù)是為了應(yīng)對市場對使用該技術(shù)集成IC需求的快速增長，因此擴展產(chǎn)能勢在必行。奧地利微電子的專利技術(shù)能從根本上改善IC封裝的設(shè)計和生產(chǎn)，相比現(xiàn)有的封裝技術(shù)能極大的提高芯片性能并減小芯片尺寸。例如，3D IC中使用的奧地利微電子硅通孔技術(shù)（TSV）內(nèi)連線能取代傳統(tǒng)單芯片封裝中的金屬連接線。對光學(xué)半導(dǎo)體而言，使用該技術(shù)將減少對清潔封裝的要求，光學(xué)半導(dǎo)體可采用更小巧且價格便宜的芯片級封裝，并減少電磁干擾的影響。

奧地利微電子的3D IC生產(chǎn)流程同樣也能支持晶片堆疊設(shè)備。不同的工藝流程所制造的兩個晶片（如光電二極管晶片和單工藝硅晶片）背靠背相互緊密連接，形成一個層疊晶片設(shè)備。相比兩個單獨的封裝，堆疊的設(shè)備不僅占用更小的電路板面積，而且縮短芯片間的連線，大大提高了產(chǎn)品性能并減少引入的電噪音。

新的生產(chǎn)線將于2013年底全面投入運行，為奧地利微電子旗下的任一產(chǎn)品或晶圓代工服務(wù)客戶提供3D IC生產(chǎn)。運行初期，該生產(chǎn)線將為醫(yī)學(xué)影像及手機市場客戶生產(chǎn)各類設(shè)備。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.ams.com。（顧燕君，博達公關(guān)）