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Magnachip推出新的大封裝大電流IGBT產(chǎn)品
2013/8/23 11:29:29     

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【產(chǎn)通社,8月23日訊】友尚企業(yè)集團(tuán)(YOSUN GROUP)官網(wǎng)消息,MagnaChip Semiconductor公司推出的600V/50-300A和1200V/50-300A IGBT模塊主要用于不斷電系統(tǒng)、電焊機(jī)、馬達(dá)變頻器、電動車馬達(dá)控制器、工業(yè)超聲波加熱器、智能電網(wǎng)變壓器等應(yīng)用。
 

產(chǎn)品特點


新的大封裝大電流IGBT產(chǎn)品采用先進(jìn)SPT+ IGBT制程工藝,具有流暢的開關(guān)特性和低損耗,具有連接Gate and Emitter高靜電防護(hù)功能,低雜散電感。


供貨與報價


新產(chǎn)品多種尺寸封裝選擇。查詢進(jìn)一步信息,請訪問官方網(wǎng)站http://www.magnachip.com,以及http://www.yosungroup.com。

    (完)
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