【產(chǎn)通社,8月2日訊】益登科技(EDOM Technology)官網(wǎng)消息,意法半導體(STMicroelectronics;NYSE股票代碼:STM)STA333IS數(shù)字音頻系統(tǒng)級芯片封裝面積僅為2.57×3.24mm,但音頻輸出功率高達2x20W,是目前功率容量最大的單片數(shù)字音頻系統(tǒng)。
產(chǎn)品特點
STA333IS整合先進制程和片級封裝技術(shù),以及數(shù)字音頻IP模塊,如意法半導體專有的FFX全功能靈活放大技術(shù)。4.5-18V的寬電源電壓范圍,使其成為電池供電設(shè)備以及空間受限設(shè)備的理想選擇,如LCD或LED電視、音樂座和數(shù)字無線揚聲器系統(tǒng)。
STA333IS具有超凡的音質(zhì),兼?zhèn)涓邿嵝屎偷碗姶泡椛洌?.3mm2微型封裝為開發(fā)人員研發(fā)新一代音頻產(chǎn)品提供更多的設(shè)計自由。
意法半導體同時還推出一款無微控制器版的產(chǎn)品,STA333SML無需外部微控制器,這讓設(shè)計人員能夠設(shè)計擁有最低成本的數(shù)字功放。
供貨與報價
5×6焊球0.5mm間距片級封裝(CSP)的STA333IS和STA333SML已開始提供樣片并投入量產(chǎn)。查詢進一步信息,請訪問官方網(wǎng)站http://www.edom.com.tw,以及http://www.st.com/sta333is。
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