【產(chǎn)通社，8月2日訊】益登科技（EDOM Technology）官網(wǎng)消息，意法半導體（STMicroelectronics；NYSE股票代碼：STM）STA333IS數(shù)字音頻系統(tǒng)級芯片封裝面積僅為2.57×3.24mm，但音頻輸出功率高達2x20W，是目前功率容量最大的單片數(shù)字音頻系統(tǒng)。

產(chǎn)品特點

STA333IS整合先進制程和片級封裝技術(shù)，以及數(shù)字音頻IP模塊，如意法半導體專有的FFX全功能靈活放大技術(shù)。4.5-18V的寬電源電壓范圍，使其成為電池供電設(shè)備以及空間受限設(shè)備的理想選擇，如LCD或LED電視、音樂座和數(shù)字無線揚聲器系統(tǒng)。
 
STA333IS具有超凡的音質(zhì)，兼?zhèn)涓邿嵝屎偷碗姶泡椛洌?.3mm2微型封裝為開發(fā)人員研發(fā)新一代音頻產(chǎn)品提供更多的設(shè)計自由。
 
意法半導體同時還推出一款無微控制器版的產(chǎn)品，STA333SML無需外部微控制器，這讓設(shè)計人員能夠設(shè)計擁有最低成本的數(shù)字功放。

供貨與報價

5×6焊球0.5mm間距片級封裝（CSP）的STA333IS和STA333SML已開始提供樣片并投入量產(chǎn)。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.edom.com.tw，以及http://www.st.com/sta333is。