【產(chǎn)通社，7月3日訊】Diodes公司（Diodes Incorporated）消息，其30V及0.2A SDM0230CSP肖特基二極管采用晶圓級芯心尺寸封裝，能夠以同樣的電路板占位面積，實現(xiàn)雙倍功率密度，可用于智能手機及平板電腦等應用。
產(chǎn)品特點
全新30V及0.2A SDM0230CSP肖特基二極管采用了X3-WLCUS0603-3焊接焊盤封裝，熱阻僅為261oC/W，比DFN0603封裝低約一半，有效把開關、反向阻斷和整流電路的功耗減半。
SDM0230CSP的占位面積為0.18mm2，比采用了行業(yè)標準的DFN1006及SOD923封裝的肖特基二極管節(jié)省電路板面積達70%，非常適合高密度的設計。此外，這個器件的離板厚度為0.3mm，相對于其他二極管薄25%，有利于超薄便攜式產(chǎn)品設計。
這款肖特基二極管的最大正向電壓十分低，于0.2A正向電流時僅為0.5V，加上在30V反向電壓的情況下，漏電流一般低至1.5mA，能夠把功耗減到最少，從而延長電池壽命。
供貨與報價
查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.diodes.com。（顧燕君，博達公關）
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