【產(chǎn)通社，4月7日訊】臺(tái)積公司（TSMC）官網(wǎng)消息，其與ARM共同完成了首件采用FinFET制程技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案（tape-out）。Cortex-A57處理器為ARM旗下效能最優(yōu)異的處理器，能進(jìn)一步提升未來行動(dòng)與企業(yè)運(yùn)算產(chǎn)品的效能，包括高階計(jì)算機(jī)、平板計(jì)算機(jī)與服務(wù)器等具備高度運(yùn)算應(yīng)用的產(chǎn)品。

此次合作展現(xiàn)了雙方在臺(tái)積公司FinFET制程技術(shù)上，共同優(yōu)化64位ARMv8處理器系列產(chǎn)品所締造的全新里程碑；通過ARM Artisan實(shí)體IP、臺(tái)積公司內(nèi)存巨集、以及臺(tái)積公司開放創(chuàng)新平臺(tái)（Open Innovation Platform, OIP）設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境架構(gòu)下的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（Electronic Design Automation, EDA）技術(shù)，雙方在六個(gè)月之內(nèi)即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階層（RTL）到產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案的整個(gè)流程。

ARM與臺(tái)積公司合力打造更優(yōu)異且具節(jié)能效益的Cortex-A57處理器與組件數(shù)據(jù)庫，針對(duì)以ARM技術(shù)為基礎(chǔ)的高效能系統(tǒng)單芯片（SoC），支持先期客戶在16納米FinFET制程技術(shù)上的設(shè)計(jì)實(shí)作。

這次合作突顯了ARM和臺(tái)積公司之間日益緊密且穩(wěn)固的合作關(guān)系，這次的測試芯片是采用開放創(chuàng)新平臺(tái)設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境與ARM Connected Community伙伴所提供的16奈米FinFET工具鏈與設(shè)計(jì)服務(wù)，而雙方合作所締造的里程碑再次驗(yàn)證了臺(tái)積公司開放創(chuàng)新平臺(tái)與ARM Connected Community在推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新時(shí)扮演的角色。

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