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 半導(dǎo)體器件
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3841.TI DP83TD510E單對(duì)以太網(wǎng)PHY可傳輸1.7km的10Mbps信號(hào)[圖] (2020年11月7日)
3842.中科院物理所等高壓制備出發(fā)光磁性半導(dǎo)體[圖] (2020年11月7日)
3843.AMD 2020年第三季度營(yíng)業(yè)額同比增長(zhǎng)56%創(chuàng)新高紀(jì)錄[圖] (2020年11月7日)
3844.新思科技（Synopsys）開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器低功耗地理定位IP方案[圖] (2020年11月7日)
3845.Maxim MAXREFDES104#新版健康傳感器平臺(tái)用于穿戴醫(yī)療設(shè)備[圖] (2020年11月6日)
3846.長(zhǎng)電科技海外制造基地業(yè)務(wù)整合超預(yù)期 第三季度盈利創(chuàng)歷史新高[圖] (2020年11月6日)
3847.WAGO萬(wàn)可防爆電氣產(chǎn)品獲強(qiáng)制性產(chǎn)品認(rèn)證（CCC）證書(shū)[圖] (2020年11月6日)
3848.紫光展銳榮獲泰爾終端實(shí)驗(yàn)室頒發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)智能化測(cè)評(píng)證書(shū)[圖] (2020年11月6日)
3849.安森美半導(dǎo)體2020年第三季度收入環(huán)比上升約9%[圖] (2020年11月6日)
3850.格芯55 BCDLite解決方案的出貨量超過(guò)30億顆[圖] (2020年11月6日)
3851.Cadence與臺(tái)積電共同開(kāi)發(fā)3納米設(shè)計(jì)架構(gòu)、3DIC設(shè)計(jì)方案[圖] (2020年11月6日)
3852.新思（Synopsys）推出業(yè)界首個(gè)SoC硅生命周期管理平臺(tái)[圖] (2020年11月6日)
3853.英特爾公布第十一代處理器(代號(hào)Rocket Lake-S)架構(gòu)詳情[圖] (2020年11月5日)
3854.意法半導(dǎo)體推出緊湊型SO-8W封裝6kV磁隔離高壓柵極驅(qū)動(dòng)器[圖] (2020年11月5日)
3855.中穎電子取得一種MCU芯片架構(gòu)系統(tǒng)發(fā)明專利證書(shū)[圖] (2020年11月5日)
3856.東芝DFN4C封裝的TCR3RM系列LDO穩(wěn)壓器具更高電源線穩(wěn)定性[圖] (2020年11月5日)
3857.Qualcomm攜手汽車行業(yè)完成C-V2X大規(guī)模測(cè)試及互聯(lián)互通應(yīng)用示范演…[圖] (2020年11月5日)
3858.上海南麟電子獲DCDC轉(zhuǎn)換器的開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng)電路發(fā)明專利證書(shū)[圖] (2020年11月4日)
3859.南亞科技2020年10月份合并營(yíng)收新臺(tái)幣47.98億元[圖] (2020年11月4日)
3860.Transphorm GaN平臺(tái)實(shí)際應(yīng)用中的失效率（FIT）低于1[圖] (2020年11月3日)
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