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 半導(dǎo)體器件
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2344.Powerchip力積電1月合并營收達68.85億元[] (2022年2月11日)
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2349.Microchip SA50-28系列標(biāo)準(zhǔn)非混合型宇航級電源轉(zhuǎn)換器[] (2022年1月27日)
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2352.龍芯中科首屆LoongArch生態(tài)創(chuàng)新大會成功召開[] (2022年1月24日)
2353.Atmosic ATM33超低功耗藍牙5.3 SoC搭載能量收集技術(shù)[] (2022年1月24日)
2354.北方華創(chuàng)王曉飛博士演講NAURA-TOPCon設(shè)備解決方案[] (2022年1月24日)
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2356.Phison群聯(lián)收購Nextorage強化深耕客制化高階儲存市場[] (2022年1月23日)
2357.瑞薩電子Renesas 32位RX微控制器產(chǎn)品家族交付第10億顆芯片[] (2022年1月22日)
2358.聯(lián)發(fā)科率先現(xiàn)場演示支持Wi-Fi 7技術(shù)的MediaTek Filogic[] (2022年1月21日)
2359.MediaTek聯(lián)發(fā)科發(fā)布《6G愿景白皮書》定義三大基本設(shè)計原則S.O.C.[] (2022年1月21日)
2360.Holtek盛群半導(dǎo)體推出BC2502A/B FSK射頻接收芯片[] (2022年1月20日)
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