【產(chǎn)通社，2月20日】半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)）表示，北美2009年1月半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)訂單出貨比(B/B值)為0.48，去年12月則修正為0.86。1月數(shù)字顯示，芯片設(shè)備業(yè)者出貨100美元，僅接獲0.48美元訂單。

SEMI指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商1月接獲全球訂單的3個(gè)月平均值為2.856億美元，較2008年12月修正后的5.791億減少51%，較2008年1月的11.4億美元衰退75%。

北美半導(dǎo)體設(shè)備商1月對(duì)全球出貨的3個(gè)月平均值為5.922億美元，較去年12月修正后的數(shù)字6.724億下滑 12%，較2008年1月的12.8億美元減少54%。

SEMI總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)Stanley T. Myers表示，半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售持續(xù)萎縮，主要仍反映消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求降低，以及全球經(jīng)濟(jì)的不景氣。特別是，負(fù)面效應(yīng)的加總結(jié)果，導(dǎo)致1月訂單金額衰退至1991年以來(lái)新低。

2008年北美芯片設(shè)備業(yè)的訂單出貨數(shù)字（單位：億美元）
             出貨       訂單         B/B值 (3個(gè)月平均)
2008年1月  12.793     11.410          0.89
2008年2月  13.108     12.054          0.92
2008年3月  13.449     11.656          0.87
2008年4月  13.373     10.903          0.82
2008年5月  13.130     10.293          0.78
2008年6月  11.598     9.342           0.81
2008年7月  10.772     8.890           0.83
2008年8月  10.645     8.668           0.81
2008年9月  9.273      6.499           0.70
2008年10月 8.714      8.397           0.96
2008年11月 8.068      7.838           0.97
2008年12月 6.724      5.791           0.86
2009年1月(估) 5.922   2.856           0.48