【產(chǎn)通社，12月17日】半導(dǎo)體材料及設(shè)備組織（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）報(bào)告指出，全球第3季半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨降至65.6億美元，
較去年同期銳減41%，也較第2季下滑16%。SEMI統(tǒng)計(jì)了全球150家以上半導(dǎo)體設(shè)備公司的數(shù)據(jù)。

此外，全球第3季半導(dǎo)體設(shè)備訂單亦降至56億美元 ，較去年同期銳減37%，較第2季下滑20%。

半導(dǎo)體設(shè)備出貨數(shù)字及成長率：(單位：百萬美元)
     2008年Q3 2008年Q2 2007年Q2 季增率  年增率
歐洲   0.62    0.52      0.84    18%   -26%
中國   0.41    0.47      0.53   -12%   -22%
日本   1.66    1.93      2.62   -14%   -37%
北美   1.12    1.25      1.66   -10%   -32%
南韓   1.21    1.41      1.56   -14%   -22%
臺灣   0.77    1.45      3.18   -47%   -76%  
其它   0.76    0.80      0.78   -5%    -3%
總計(jì)   6.56    7.83      11.17  -16%   -41%