【產(chǎn)通社，11月27日訊】2008年前三季度，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)受國(guó)際市場(chǎng)疲軟、市場(chǎng)環(huán)境變化和部分重點(diǎn)企業(yè)業(yè)務(wù)調(diào)整的影響，發(fā)展速度呈現(xiàn)逐季放緩的走勢(shì)。世界金融危機(jī)對(duì)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響逐步顯現(xiàn)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)第三季度只有約2%的緩慢增長(zhǎng)。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，1-9月份國(guó)內(nèi)集成電路總產(chǎn)量為319.93億塊，同比增長(zhǎng)5.9%；全行業(yè)銷售總額為985.78億元人民幣，同比增長(zhǎng)率為7.1%。

從前三季度國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造與封裝測(cè)試三業(yè)的發(fā)展情況來(lái)看。1-9月份，IC設(shè)計(jì)業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售額159.37億元，同比增長(zhǎng)率為8.6%，與去年同期相比有較明顯的回落。受出口明顯減緩影響，芯片制造業(yè)前三季度整體銷售額增幅回落至4.1%，規(guī)模為286.77億元。封裝測(cè)試業(yè)方面，今年前9個(gè)月共實(shí)現(xiàn)銷售額539.64億元，同比增長(zhǎng)8.3%。