【產(chǎn)通社，6月25日訊】美國半導(dǎo)體協(xié)會（SIA）長期以來一直支持加強美印在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上的合作。一項由SIA和印度電子半導(dǎo)體協(xié)會(IESA)委托，由美國信息技術(shù)和創(chuàng)新基金會(ITIF)撰寫的初步評估報告指出，印度為美國半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)帶來了顯著的優(yōu)勢。

今年1月，美國和印度加強了在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)方面的合作，并達成了一項協(xié)議，以擴大兩國企業(yè)、學(xué)術(shù)機構(gòu)和政府機構(gòu)之間的戰(zhàn)略技術(shù)伙伴關(guān)系和國防工業(yè)合作。作為這項名為“關(guān)鍵和新興技術(shù)倡議”(the initiative on Critical and Emerging Technology，iCET)的一部分，SIA和IESA同意進行“準備情況評估”，以確定近期的行業(yè)機會，并促進兩國互補半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的長期戰(zhàn)略發(fā)展。SIA和IESA委托總部位于華盛頓的科技政策智庫ITIF撰寫了這份評估報告，2023年5月，ITIF的一名代表為此對印度進行了一次實地考察。在莫迪總理對DC進行國事訪問之際，ITIF今天發(fā)布了評估的執(zhí)行摘要。

報告認為，印度和美國有機會相互學(xué)習(xí)，因為它們尋求加強半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力，并深化雙方在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的伙伴關(guān)系。

（1）美國商務(wù)部的美國芯片項目辦公室應(yīng)邀請印度半導(dǎo)體代表團的印度同行前往華盛頓進行能力建設(shè)之旅，并探索共同合作加強各自行業(yè)的途徑。

（2）美國芯片和科學(xué)法案包括5億美元用于美國國際技術(shù)安全和創(chuàng)新基金芯片。這些資金的很大一部分應(yīng)該分配給與印度利益相關(guān)者的伙伴關(guān)系(可能同時分配給其他四國伙伴)。例如，為了支持設(shè)計和代工廠的利益，可以建立一個聯(lián)合代工廠來驗證創(chuàng)新的芯片設(shè)計。合作不需要局限于芯片活動，也可以支持產(chǎn)品開發(fā)的早期研究。

（3）這筆資金的一部分可用于印度和美國合作建立一個世界級的R&D中心和測試設(shè)施，用于嵌入式系統(tǒng)和半導(dǎo)體產(chǎn)品的開發(fā)。電子制造中心(EMCs)可以建立為制造業(yè)的卓越中心。只需300萬美元的資金就可以建立多達25個環(huán)境管理中心。

兩國應(yīng)合作開發(fā)熱圖(heat map，即全面的跨國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈圖)，以支持強大而有彈性的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。

同樣，印度將成為人才和技術(shù)的關(guān)鍵供應(yīng)國，以培養(yǎng)出滿足兩國日益增長的半導(dǎo)體活動所需的科學(xué)家、工程師和技術(shù)人員。最近，在2023年5月，電子和IT聯(lián)盟部長Ashwini Vaishnaw代表印度半導(dǎo)體代表團與普渡大學(xué)（Purdue University）簽署了一份關(guān)于能力建設(shè)、研發(fā)和行業(yè)參與的諒解備忘錄(MoU)。

此外，印度和美國應(yīng)該在人才培養(yǎng)方面進行合作。2億美元的CHIPS for America work force Education fund將為聯(lián)合課程開發(fā)、相關(guān)工程領(lǐng)域碩士和博士級別的學(xué)生交流創(chuàng)造機會，并可能為兩國在這一關(guān)鍵領(lǐng)域的學(xué)生甚至工人的流動開辟新的途徑。此外，勞動力發(fā)展計劃還應(yīng)考慮技術(shù)工種(如建筑)，因為這些工人是建設(shè)和運營半導(dǎo)體工廠的關(guān)鍵。

最后，2023年5月，美國國家科學(xué)基金會(National Science Foundation，NSF)和印度政府科學(xué)技術(shù)部(DST)簽署了一項關(guān)于研究合作的實施安排，允許兩國的研究人員合作撰寫一份單一提案，該提案將在NSF接受單一審查流程。這將為擴大美國和印度合作者之間的微電子研究活動開辟新的途徑。（鐠）