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SEMI:2022年全球半導體設備出貨金額創(chuàng)歷史新高達1076億美元
2023年5月15日    

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【產通社,5月15日訊】SEMI在其發(fā)布的《全球半導體設備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布,2022年全球半導體制造設備出貨金額相較2021的1026億美元增長5%,創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。

2022年,中國大陸連續(xù)第三年成為全球最大的半導體設備市場,2022年中國大陸的投資同比放緩5%,為283億美元。中國臺灣地區(qū)是第二大設備支出地區(qū),2022年增長8%,達到268億美元,這標志著該地區(qū)連續(xù)第四年增長。韓國的設備銷售額下降了14%,為215億美元。歐洲的年度半導體設備投資激增93%,北美增長了38%。世界其他地區(qū)和日本的銷售額分別同比增長34%和7%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“2022年半導體制造設備銷售額創(chuàng)下歷史新高,源于產業(yè)努力增加所需的晶圓廠產能,以支持包括高性能計算和汽車在內的關鍵終端市場的長期增長和創(chuàng)新。此外,這些結果反映了各地區(qū)的投資和決心,以避免未來的半導體供應鏈限制,就像疫情期間出現(xiàn)的那樣。”

2022年,晶圓加工設備的全球銷售額增長了8%,而其它前端領域的銷售額增長了11%。在2021強勁增長后,封裝設備銷售額去年下降了19%,測試設備總銷售額同比下降了4%。(來源:SEMI;編輯:張怡)    
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