【產(chǎn)通社，6月11日訊】隨著中美貿(mào)易摩擦向更深層次演進(jìn)，圍繞芯片技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為雙方競爭的焦點(diǎn)，先是美國芯片產(chǎn)品向華為“斷供”，之后是臺積電去美國“造芯”，現(xiàn)在又出現(xiàn)了arm公司停止芯片結(jié)構(gòu)授權(quán)的傳言。

錯綜復(fù)雜的博弈背后，是芯片資源的重新分配和供應(yīng)鏈的重塑，這激活了半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展，帶動了半導(dǎo)體制造企業(yè)的業(yè)績，而被動元件企業(yè)業(yè)績并未出現(xiàn)明顯增長。

以全球晶圓代工龍頭——臺積電（TSMC），富士康母公司、全球3C電子代工及元器件龍頭——鴻海為例，前者今年1-5月營收平均增幅高達(dá)33.9%，而后者僅僅6.74%，到4、5月份甚至出現(xiàn)接近平盤的增長。

數(shù)據(jù)顯示，臺積電今年1-5月份合并營收分別為新臺幣1036.83億、933.94億、1135.20億、960.02億、938.19億，較2019年同期增長幅度高達(dá)32.8%、53.4%、42.4%、28.5%、16.6%。而作為3C代工及全球連接器組件龍頭的鴻海，今年同期的營收增長幅度只有11.96%、18.13%、7.69%、0.3%、0.72%。考慮到季節(jié)等因素，鴻海下半年的營收增幅可能歸零，甚至轉(zhuǎn)負(fù)。

由于美國政府限制華為海思采用美國軟體或半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)芯片，導(dǎo)致華為提前大幅度追加下單，包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、超微等大客戶也在增加下單搶占5G市場，預(yù)計(jì)臺積電第四季7納米產(chǎn)能將維持滿載，5納米利用率亦維持高檔。

業(yè)界人士表示，美國至今未發(fā)出生產(chǎn)許可，但臺積電在禁令發(fā)布前已先替華為海思生產(chǎn)一批完成第一道光罩制程的晶圓，將可在120天寬限期內(nèi)出貨。臺積電第三季將全力趕工完成出貨，加上蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、輝達(dá)等大客戶也進(jìn)入出貨旺季，臺積電第三季營收也將保持增長。

產(chǎn)通社分析指出，臺積電營收增長是基于技術(shù)壟斷優(yōu)勢的，而鴻海（富士康）雖然也有技術(shù)優(yōu)勢，但代工服務(wù)利潤微薄，加上其他競爭者的夾擊，獲利空間下降是必然的。如果華為手機(jī)下半年產(chǎn)量下降，鴻海的營收增長率可能轉(zhuǎn)負(fù)。