【產(chǎn)通社，5月18日訊】中國長城科技集團股份有限公司微信公眾號消息，我國半導體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實質(zhì)性重大突破，公司近日研制成功國內(nèi)首臺半導體激光隱形晶圓切割機，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先水平。

晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序。該裝備是鄭州軌交院與河南通用歷時一年聯(lián)合攻關(guān)研發(fā)成功，最終實現(xiàn)了最佳光波和切割工藝，開啟了我國激光晶圓切割行業(yè)發(fā)展的序幕，相關(guān)裝備依賴進口的局面即將打破。

數(shù)據(jù)顯示，在中國長城科技集團股份有限公司旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司科研人員奮勇攻關(guān)、共同努力下，我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機于近日研制成功，填補國內(nèi)空白，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先水平。

中國長城副總裁、鄭州軌交院院長劉振宇介紹，與傳統(tǒng)的切割方式相比，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。

該裝備通過采用特殊材料、特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計、特殊運動平臺，可以實現(xiàn)加工平臺在高速運動時保持高穩(wěn)定性、高精度，運動速度可達500mm/S，效率遠高于國外設(shè)備。

在光學方面，根據(jù)單晶硅的光譜特性，結(jié)合工業(yè)激光的應用水平，采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實現(xiàn)了隱形切割。

在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機，配以不同功效的鏡頭，實現(xiàn)了產(chǎn)品輪廓識別及低倍、中倍和高倍的水平調(diào)整。該裝備還搭載了同軸影像系統(tǒng)，可以確保切割中效果的實時確認和優(yōu)化，實現(xiàn)最佳切割效果。

高端智能裝備是國之重器，是制造業(yè)的基石，尤其是半導體領(lǐng)域內(nèi)高端智能裝備，在國民經(jīng)濟發(fā)展中更是具有舉足輕重的作用，該設(shè)備對進一步提高我國智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。
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