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SIA:7月半導(dǎo)體銷售升7.6%,300mm晶圓成主流
2008年9月4日  產(chǎn)通學(xué)院,365PR  

【產(chǎn)通社,9月3日】國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)表示,7月全球半導(dǎo)體銷售為222億美元,比2007年7月攀升7.6%,較2008年6月的216億美元升2.8%,主要得益于消費電子、個人計算機(jī)與移動電話需求的帶動。

其中、消費電子、個人計算機(jī)與移動電話占全球芯片總需求的80%,為全球芯片銷售貢獻(xiàn)了7.6%的增長率。據(jù)預(yù)測,LCD TV今年將增加32%,數(shù)字機(jī)頂盒、數(shù)碼相機(jī)將增長20%,PC的增長率為13%,手機(jī)增長率為10%。

SIA表示,今年第二季度出現(xiàn)了一個明顯的轉(zhuǎn)折點:300mm首次占據(jù)了最大的晶圓制造能力份額和實際晶圓應(yīng)用份額,分別達(dá)44%和47%。期間,總體產(chǎn)能利用率保持在89%的高點,而最先進(jìn)的高達(dá)95%。

同期,DRAMs和NAND閃存銷售額持續(xù)下跌,主因是陰跌不止。除了存儲器產(chǎn)品外,期內(nèi)全球半導(dǎo)體銷售同比增加了11.6%,連比增加了3.2%。

SIA表示,一般PC和手機(jī)的存儲容量將持續(xù)增加。按照Micron Technology預(yù)測,2008年平均每臺PC的DRAM bit量將增加56%,而手機(jī)中的NAND flash bit量將增加178%。

    
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