在9月18-20日舉行的秋季IDF（Intel Developer Forum）上，由英特爾、微軟、惠普、NEC、NXP半導(dǎo)體和德州儀器六家行業(yè)巨頭組成的USB 3.0促進(jìn)者社團(tuán)（USB 3.0 Promoter Group）發(fā)布了超高速USB（SuperSpeed Universal Serial Bus）互聯(lián)規(guī)格即USB3.0。該社團(tuán)宣布，其傳輸速率可達(dá)2.0版的10倍，將廣泛應(yīng)用于PC、消費(fèi)電子和移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域。

目前的USB 2.0技術(shù)的最高數(shù)據(jù)傳輸率為每秒480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，雖然USB 3.0的速度并未最終確定，但按照2.0版的10倍進(jìn)行計(jì)算，傳輸率將在5Gbps左右，高于eSATA的3Gbps，而且eSATA不具備供電能力。USB 3.0仍然采用有有線USB相同的架構(gòu)，向下兼容先前的即插即用USB版本，為降低功耗做出優(yōu)化的同時(shí)改進(jìn)了協(xié)議的效率。USB 3.0的接口和線纜還可以兼容將來(lái)的光纖傳輸。

USB 3.0的最終規(guī)格預(yù)計(jì)將在2008年上半年完成，在早期將采用分離散芯片的形式。根據(jù)英特爾的說(shuō)法，具體產(chǎn)品將在2009年或2010年正式上市。