
【產(chǎn)通社,5月8日訊】國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association,SIA)5月4日發(fā)布的報(bào)告顯示,今年第一季度全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品銷售額為831億美元,上一季度增長(zhǎng)了6%,主要得益于中國(guó)和美洲銷售額的增長(zhǎng)。
SIA首席執(zhí)行官John Neuffer表示:“盡管面臨宏觀經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn),一季度全球半導(dǎo)體銷售額仍超過(guò)去年同期。其中,美國(guó)市場(chǎng)連續(xù)6月持續(xù)增長(zhǎng),DRAM和模擬產(chǎn)品依舊是推動(dòng)全球增長(zhǎng)的主力!
報(bào)告顯示,今年3月份全球半導(dǎo)體芯片銷售額增至277億美元,較去年的261美元增長(zhǎng)了6.0%。區(qū)域市場(chǎng)方面,美洲銷售額增長(zhǎng)14.2%,中國(guó)銷售額增長(zhǎng)13.3%,除日本以外的亞太地區(qū)銷售額增長(zhǎng)3.8%。但是,歐洲和日本市場(chǎng)銷售額分別下降4%和9.6%。

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