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SIA:全球半導(dǎo)體銷售H1增5.4%,增長(zhǎng)趨緩
2008年8月4日  產(chǎn)通學(xué)院,365PR  

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【產(chǎn)通社,8月5日】美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) (Semiconductor Industry Association;SIA) 統(tǒng)計(jì),今年上半全球IC銷售增加為1275億美元,較去年同期的1210億美元成長(zhǎng)了5.4%。

值得注意的是,全球半導(dǎo)體成長(zhǎng)趨勢(shì)明顯放緩。其中,今年6月的銷售額由去年同月的200億美元增加為216億美元,同比成長(zhǎng)8%,但較今年5月的215億美元僅僅增加了0.5%。另外,第2季的銷售額為647億美元,較第1季的628億美元僅成長(zhǎng)了3%。

業(yè)內(nèi)人士表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要需求動(dòng)力來(lái)源來(lái)自占銷售額40%的個(gè)人計(jì)算機(jī)以及占20%的移動(dòng)電話,因?yàn)檫@兩個(gè)行業(yè)銷售皆以2位數(shù)成長(zhǎng)。之所以增長(zhǎng)趨緩,主因是全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境不佳,從而抑制了終端產(chǎn)品廠商的進(jìn)貨信心。

    
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