【產(chǎn)通社，3月10日訊】集成電路作為當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的基礎(chǔ)和源動(dòng)力，已高度滲透與融合到國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的每個(gè)領(lǐng)域，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一�；诩呻娐穼窠�(jīng)濟(jì)和國家安全的重要性，2014年我國政府頒布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，并設(shè)立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，使全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目光又一次聚集我國，掀起了我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱潮，集成電路產(chǎn)業(yè)很可能成為我國下一個(gè)在全球崛起的產(chǎn)業(yè)。

旺盛的國內(nèi)市場需求是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的強(qiáng)大動(dòng)因，使我國成為全球最大和增長最快的集成電路市場，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的頒布和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的設(shè)立，必將加快我國集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步快速發(fā)展。未來，在智能移動(dòng)終端、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)支付、汽車電子等多樣化應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入新一輪的快速發(fā)展時(shí)期，繼續(xù)成為引領(lǐng)全球集成電路市場增長的火車頭，帶動(dòng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)增長。

隨著國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項(xiàng)目投資啟動(dòng)，將進(jìn)一步引領(lǐng)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)投資熱潮，并以此推動(dòng)國內(nèi)集成電路龍頭企業(yè)的并購重組，帶動(dòng)整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合，國內(nèi)集成電路龍頭企業(yè)通過自身的發(fā)展和并購重組，逐步躋身全球第一梯隊(duì)，集成電路制造工藝將達(dá)到國際主流水平，并以此帶動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展，集成電路國產(chǎn)化替代進(jìn)程將加快推進(jìn)。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院（CCID）預(yù)計(jì)，到2016年中國集成電路市場需求規(guī)模將超過1.2萬億元，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)收入將達(dá)到3700億元以上，順應(yīng)集成電路產(chǎn)品向功能多樣化的發(fā)展趨勢，BGA、CSP、MCM、WLP、FC、3D、TSV等先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品將是今后集成電路封裝發(fā)展的重點(diǎn)。（Uking Zhang，環(huán)球電子導(dǎo)報(bào)）