（產(chǎn)通社，7月17日）綜合外電報(bào)道，iSuppli公司7月11日對(duì)iPhone 3G進(jìn)行了拆解分析，以確認(rèn)其初步結(jié)構(gòu)、組件供貨商和系統(tǒng)成本。分析師拆解檢視iPhone 3G后發(fā)表報(bào)告，認(rèn)為 這支容量8Gb手機(jī)之初始生產(chǎn)成本為174.33美元。此數(shù)據(jù)只包括iPhone 3G的物料清單(BOM；Bill of Materials)和制造的費(fèi)用，并不包含其他如每支手機(jī)的軟件開發(fā)、產(chǎn)品運(yùn)輸、銷售分配、包裝及各式配件的開銷。

此結(jié)果與iSuppli在6月下旬發(fā)表之預(yù)測(cè)值173美元相當(dāng)接近。iSuppli 2007年6月時(shí)推測(cè)第一代8Gb的iPhone 2G成本為227美元，比iPhone 3G的174.33美元明顯高出許多。但iPhone 3G采用的新設(shè)計(jì)，同樣也 完整呈現(xiàn)出與iPhone 2G相同的精美質(zhì)量。

iSuppli拆解分析經(jīng)理暨主分析師Andrew Rassweiler認(rèn)為，此次附加的3G無線網(wǎng)絡(luò)象征iPhone的設(shè)計(jì)再度進(jìn)化，但并非革命性的創(chuàng)新。

雖然Apple旗下產(chǎn)品在市場(chǎng)上的辨識(shí)度已優(yōu)于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但他相信Apple的目標(biāo)為將iPhone 3G制造得比2G更符合成本效益，以降低零售價(jià)格，使該公司更有機(jī)會(huì)獲得最大市場(chǎng)占有率。

iPhone 3G使用英飛凌 (Infineon Technologies AG)的基頻(baseband)芯片，能夠支持應(yīng)用HSDPA、WCDMA和EDGE 3種技術(shù)的無線網(wǎng)絡(luò)卡，以及將TriQuint
Semiconductor Inc.的三頻段tri-band、WCDMA、功率放大器模塊(Power Amplifier Modules) 3種獨(dú)立的產(chǎn)品一體化，如此一來，在世界各地皆可使用iPhone 3G。

雖然iPhone 3G有很多不同的組件和供貨商，分析師認(rèn)為拆解結(jié)果顯示，除了某些內(nèi)存裝置等部分外，其他所有的零件皆可從多種來源取得。

此外，iSuppli指出，英飛凌科技的布其基頻芯片含RM926和ARM7微處理器核心，能夠支持HSDPA、WCDMA和EDGE 3種技術(shù)，在iPhone 3G最關(guān)鍵的芯片部份扮演著相當(dāng)重要的角色。

其他單源項(xiàng)目包括基頻芯片解決方案、RF收發(fā)器和全球定位系統(tǒng) (GPS)裝置、Samsung Electronics Co結(jié)合SDRAM的應(yīng)用處理器、Marvell Technology的無線網(wǎng)絡(luò)(WLAN)設(shè)備，以及CSR的藍(lán)牙芯片。

多源項(xiàng)目則有Toshiba Corp. 8Gb NAND閃存芯片。這部分其他項(xiàng)目的可能來源應(yīng)來自Samsung。

iSuppli分析團(tuán)隊(duì)觀察到的部分尚有：取代原先在iPhone 2G中2個(gè)嵌套的印刷電路板(PCB)，iPhone 3G只裝載一塊較大的PCB。相較于一般手機(jī)普遍采用較便宜的6層PCB，
iPhone 3G使用10層PCB。

另外，不像2G那樣將電池焊接在機(jī)身，iPhone 3G的電池與機(jī)身分開，如此一來維修時(shí)較為方便。

有些芯片印有Apple商標(biāo)，有些沒有。iSuppli分析團(tuán)隊(duì)在拆解過程中辨識(shí)出許多芯片或其他裝置的原制造商，但目前仍有部分零件未能確認(rèn)。

除了174.33美元的物料和制作成本，Apple另外花費(fèi)約50美元在每支手機(jī)運(yùn)發(fā)的IP專利上；8Gb版零售價(jià)199美元，加上AT&T資助每支手機(jī)約300美元，總成本224.3美元。 
Apple將iPhone 3G定價(jià)為499美元，意即每支iPhone 3G賣出，Apple可得利潤為55%。