【產通社，8月22日訊】SEMI官網消息，日本半導體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設備產業(yè)7月份訂單出貨比(BB值)由6月份的1.05，降至0.94。

這份數(shù)據(jù)顯示，7月份的訂單額(3個月移動平均值)為983.84億日圓，較前一個月的1,063.86億日圓減少了7.5%；當月出貨額則是為1,043.61億日圓，較前一個月的1,009.45億日圓增加了3.4%。與2013年同期相較，7月的訂單額增長6.0%，出貨額則是增加33.9%。

BB值為0.94，意味著當月每銷售100日圓的產品，僅接獲價值94日圓的新訂單；BB值高于1顯示半導體設備需求強勁，低于1則顯示需求疲軟。

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