【產(chǎn)通社，7月12日訊】拓墣產(chǎn)業(yè)研究所（TRI）表示， 受惠于中國大陸與新興市場智能手機(jī)需求旺盛、4K×2K電視滲透率上升、世足賽帶來LCD TV需求等三大因素，智能手機(jī)芯片、驅(qū)動(dòng)IC及電視SoC芯片之營收持續(xù)高漲，形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)少見的淡季不淡現(xiàn)象。展望下半年，雖為傳統(tǒng)旺季，但大陸6月份縮減了3G智能手機(jī)補(bǔ)助，為市場投下變量，中國4G/LTE手機(jī)的銷售情形，將成為左右臺(tái)廠營收的重要關(guān)鍵。拓墣預(yù)估，2014下半年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)營收預(yù)估達(dá)80.7億美元，較去年同期減少3.2%，與上半年相較略減2.1%。

對(duì)照下半年全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，由于大陸加速4G/LTE智能手機(jī)發(fā)展，使得4G/LTE、802.11ac及FHD顯示驅(qū)動(dòng)IC等高規(guī)格IC滲透率持續(xù)提升，此外，Apple與Google的新產(chǎn)品即將問世，加上因應(yīng)4G與物聯(lián)網(wǎng)等需求，通訊基礎(chǔ)建設(shè)與數(shù)據(jù)中心持續(xù)擴(kuò)建帶動(dòng)，拓墣預(yù)估，2014下半年全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營收為461.4億美元，較去年同期的448億美元增加3%，較上半年增加15%，上下半年比重約為46:54。

若從晶圓代工產(chǎn)業(yè)來看，好消息是2014年全球PC出貨量已由衰轉(zhuǎn)正，但平板出貨量成長從兩位數(shù)遞減至個(gè)位數(shù)，LTE手機(jī)上半年在溫和備貨需求下，對(duì)供應(yīng)鏈上游如代工廠及芯片廠有所幫助，而下半年LTE需求能否真正起飛，端視消費(fèi)者態(tài)度而定。

整體而言，2014年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并沒有特別爆發(fā)性需求，僅就特定技術(shù)的滲透率進(jìn)展快速，如指紋辨識(shí)、4K×2K等，下半年產(chǎn)業(yè)唯一變量是中國大陸4G/LTE的滲透率，由于Qualcomm與大陸政府正處于角力戰(zhàn)，Qualcomm先前與聯(lián)發(fā)科的許可協(xié)議改變，將大陸中小型手機(jī)廠納入授權(quán)體系，雖有助于Qualcomm授權(quán)金營收的增加，但也引發(fā)中小型廠集體投訴反壟斷，Qualcomm雖堅(jiān)持授權(quán)模式，不過也可能部份讓利，此情勢預(yù)料將在下半年Intel加入競爭后逐漸明朗。

由于臺(tái)積電在全球的先進(jìn)制程地位已難撼動(dòng)，二線晶圓代工尤其是大陸業(yè)者，紛紛把差異化發(fā)展作為生存發(fā)展的重要策略，也就是在次尖端或特殊制程代工市場加強(qiáng)布局。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用涉及低功耗MCU、RF通信、面板驅(qū)動(dòng)、觸控、功率器件、傳感器等眾多半導(dǎo)體器件，這些器件大多不需用到最尖端制程，部分產(chǎn)品還需要特殊制程技術(shù)，因此，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用自然成為二、三線晶圓代工廠需重點(diǎn)打造的業(yè)務(wù)布局。

拓墣表示，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用包含穿戴式裝備、智能家居、智能醫(yī)療、智能物流、智能交通等眾多熱點(diǎn)概念，除數(shù)據(jù)高速處理、儲(chǔ)存和傳輸外，多數(shù)功能的實(shí)現(xiàn)需用到極低功耗、制程特殊的半導(dǎo)體器件。對(duì)應(yīng)到制程平臺(tái)，除邏輯制程外，更多的是eNVM、HV、BCD、傳感器等特色制程平臺(tái)，臺(tái)積電技術(shù)能力的先進(jìn)性和全面性毋庸置疑，但其關(guān)注和投入重點(diǎn)仍在AP、BB、GPU、FPGA等尖端制程芯片，難全面兼顧，二、三線晶圓代工廠因此存在極大機(jī)會(huì)。

在DRAM方面，經(jīng)歷2013年整并，目前全球只剩下三家主要廠商，形成寡占市場，整體ASP已不若以往的大幅波動(dòng)。隨著SK Hynix在第一季恢復(fù)供貨，以及市場預(yù)期Samsung與SK Hynix于下半年將順利轉(zhuǎn)換至25nm及20nm制程，會(huì)造成ASP下滑，促使近幾個(gè)月的整體供應(yīng)鏈存貨維持在較低水平，然而DRAM高階制程的轉(zhuǎn)換并不順利，下半年又是手機(jī)出貨傳統(tǒng)旺季，使得供應(yīng)鏈傳出7月可能調(diào)高報(bào)價(jià)的消息。目前，DRAM ASP的大幅上升僅是短暫現(xiàn)象，產(chǎn)能短缺將隨著制程轉(zhuǎn)換良率的精進(jìn)而獲得改善，隨著新手機(jī)產(chǎn)品的逐步上市，對(duì)DRAM的強(qiáng)勁需求也將逐步降低。

拓墣預(yù)估，9月以后DRAM市場將回到正常供需，第四季DRAM產(chǎn)值還有一波的拉回修正，至于高密度高單價(jià)的DRAM產(chǎn)品，需等候高階制程良率進(jìn)一步改善之后，才可能大量采用，實(shí)際對(duì)于產(chǎn)品組合的改善，預(yù)料2015年才會(huì)發(fā)酵。查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.topology.com.tw。