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R&M稱2019年芯片級光學(xué)互連市場達5.2億美元
2013年12月30日    

【產(chǎn)通社,12月30日訊】根據(jù)市場研究公司Research and Markets最近發(fā)表的光學(xué)互連行業(yè)獲利機會報告(Revenue Opportunities for Optical Interconnects: Market and Technology Forecast - 2013 to 2020 Vol II: On-Chip and Chip-to-Chip),2019年芯片級光學(xué)互連產(chǎn)品市場規(guī)?蛇_10億塊,實現(xiàn)收入5.2億美元;到2021年,可實現(xiàn)收入10.2億美元。

該報告涵蓋了4類芯片級互連:光學(xué)引擎、基于互連的光集成電路(photonic integrated circuit, PIC)、硅光子學(xué)(silicon photonics)和自由空間光學(xué)(free-space optics)。小型化光學(xué)組件是目前最成熟的技術(shù),2019年可產(chǎn)生2.35億美元收入。(編譯,Lisa WU)

    
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