【產(chǎn)通社，7月31日訊】據(jù)IHS公司的移動與嵌入存儲市場追蹤報告，今年第一季度中國低端智能手機的需求大增，讓內(nèi)存供應(yīng)商措手不及，刺激了NAND閃存市場的增長并導(dǎo)致其出現(xiàn)供應(yīng)短缺。

第一季度NAND閃存出貨量為87億個(1GB當(dāng)量)，高于去年第四季度的82億個，而且是最近五個季度以來的最高水平，但供應(yīng)隨后增加。
 
繼2012年遇到挫折以及隨后減少NAND供應(yīng)之后，內(nèi)存生產(chǎn)商面對第一季度出現(xiàn)的NAND短缺始料未及。更令人意外的是，第二季度需求仍然高漲，導(dǎo)致整個產(chǎn)業(yè)處于短缺狀態(tài)，這對于NAND市場來說極其罕見。

中國市場的短缺現(xiàn)象尤其突出，中國擁有龐大的消費群準(zhǔn)備升級到較高端的手機，是低端智能手機的熱門市場。智能手機通常采用4或8GB的嵌入式多媒體卡(eMMC)，其中包含NAND閃存芯片。2013年上半年，中國市場對于升級手機的需求是導(dǎo)致全球NAND緊缺的因素之一。

相對于低端智能手機日益興旺的局面，蘋果iPhone，甚至最近推出來的三星Galaxy S4等高端智能手機卻顯露放緩跡象，凸顯出高端手機市場日益飽和的現(xiàn)實。然而，移動設(shè)備的使用量現(xiàn)在仍約占總體NAND閃存供應(yīng)量的50%。

NAND的使用增加，對于eMMC尤其有利，該產(chǎn)品日益滲透智能手機與平板電腦領(lǐng)域。eMMC受到青睞，是因為它支持高閃存密度，同時占位面積小和功耗較低，非常適合手機與平板電腦的要求。今年eMMC出貨量預(yù)計將達9.03億個，比2012年的6.53億大增39%。

隨著最近NAND閃存短缺發(fā)展到低密度NAND領(lǐng)域，使用“NAND＋DRAM”型多芯片封裝(MCP)的智能手機芯片組可能轉(zhuǎn)向采用eMMC或eMCP，這兩種產(chǎn)品擁有更多的潛在供應(yīng)商。這些供應(yīng)商包括美國金士頓與臺灣群聯(lián)電子的合資企業(yè)KSI，該企業(yè)專門面向移動領(lǐng)域，顯然是NAND短缺局面的受益者，因為內(nèi)存買家開始尋求傳統(tǒng)供應(yīng)商以外的貨源。

總之，目前的NAND短缺局面可能持續(xù)到下半年很長時間，第四季度開始才會有所緩解。但是，NAND市場是否能因此占到便宜，還要看PC市場的命運。PC難以吸引消費者的太多關(guān)注，這將妨礙SSD的滲透，而SSD在NAND需求中占有很大的份額。甚至移動領(lǐng)域的強勁勢頭可能也不足以阻止NAND閃存市場在第四季度變成供應(yīng)過剩。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.ihs.com，以及http://www.isuppli.com。（Irene Liu）