（產(chǎn)通社，6月11日）專門從事硅微麥克風開發(fā)的廠商樓氏電子（Knowles Electronics）認為，基于半導體技術的硅微麥克風將取代傳統(tǒng)電容器麥克風。CMOS MEMS麥克風很快將取代駐極體電容器麥克風，因為后者是一種已有幾十年歷史的技術。目前，MEMS麥克風的一致性將比駐極體電容器麥克風的一致性好4倍以上，所以MEMS麥克風特別適合高性價比的麥克風陣列應用，其中，匹配得更好的麥克風將改進聲波形成并降低噪聲。

樓氏電子人士表示，微機電科技已徹底改變麥克風在手機中的設計概念。由于其體積較傳統(tǒng)電容式麥克風小，可與其它組件一起利用回焊錫爐組裝的特性，使得它在現(xiàn)在日益輕薄的手機設計理念中日趨重要。而其簡易的自動組裝與其可隨著新需求置入新功能集成電路(IC)的特性，更讓它自然而然的成為手機設計時的最佳選擇。微機電式麥克風將在新型手機設計中成為必然的主流。

事實上麥克風僅是CMOS MEMS技術其中一種應用。CMOS MEMS將使把所有機電傳感器結(jié)構(gòu)、模擬和數(shù)字信號處理功能合而為一，從而將聲學、慣性和RF系統(tǒng)集成在一個芯片內(nèi)。

由于這些麥克風是采用標準CMOS技術制造的，所以，新麥克風的設計將與筆記本電腦、手機和數(shù)字媒體系統(tǒng)等消費電子領域的快速設計周期相同步。更多麥克風應用的替代方案可以減少終端產(chǎn)品尺寸，新興應用必然會受到更多支持。

從麥克風芯片到系統(tǒng)，國際廠商投入力度在持續(xù)加強，并致力擴展應用范疇，如Intel、IBM、意法半導體（ST）等。