（產通社，6月10日訊）綜合外電報導，英特爾Intel預估，由于計算機芯片制程升級的支出非常龐大，部分業(yè)者將因為無法承擔而漸漸出局。
英特爾預計，自2012年起，芯片生產設備支出排名全球前三大的英特爾、三星電子(Samsung)及臺積電(TSMC)將開始使用450mm的硅晶圓。英特爾資深副總裁PatrickGelsinger預估，轉換相關設備的支出將使芯片制造商數目降至十家以下。
Gelsinger表示，向來有數以百計的業(yè)者興建代工廠，但未來由300mm移轉至450mm時，將得跨越一道很高的經濟規(guī)模門坎。
英特爾前次大規(guī)模升級晶圓制程的時間在2001年，當時系由200mm升級至300mm，其新廠與設備預算超過70億美元。
Gelsinger表示，使用新設備生產芯片后，公司將可省下高達4成的支出。
