SEMI公布的最新市場(chǎng)預(yù)測(cè)顯示，2007年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)較前年成長(zhǎng)14%，約達(dá)423.93億美元規(guī)模，其中臺(tái)灣因成為全球最大晶圓及封裝代工生產(chǎn)重鎮(zhèn)，又是12寸DRAM廠最密集地區(qū)，已成為全球第二大半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，當(dāng)然也成為全球第二大再生晶圓（Reclaim Wafer）市場(chǎng)。

根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SIA的統(tǒng)計(jì)，2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)整體年成長(zhǎng)率僅3%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2,560億美元，且2000年至2007年間，半導(dǎo)體市場(chǎng)年增率一直維持在3%至7%的區(qū)間，顯示整個(gè)市場(chǎng)成長(zhǎng)已經(jīng)趨緩。不過，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)卻已連續(xù)4年維持成長(zhǎng)，且去年全球規(guī)模已達(dá)423.93億美元，較2006年成長(zhǎng)約14%，其中前段晶圓制程材料成長(zhǎng)17%，達(dá)到250億美元，封裝材料則成長(zhǎng)9%，達(dá)到170億美元。

在區(qū)域市場(chǎng)變化上，日本在雄厚晶圓制造和封裝市場(chǎng)基礎(chǔ)下，2007年以22%的占有率成為全球最大的材料市場(chǎng)，臺(tái)灣因?yàn)閾碛腥蜃畲蟮木A制造及封裝測(cè)試代工廠，因此在過去4年晶圓和封裝產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁成長(zhǎng)的帶動(dòng)下，已經(jīng)躍居全球第二大半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，整體規(guī)模達(dá)78.59億美元。
 
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