【產(chǎn)通社，10月20日訊】我國“物聯(lián)網(wǎng)十二五規(guī)”起草工作已呈交工信部，進(jìn)入最后論證階段。除了對未來的整體架構(gòu)作出規(guī)劃外，還會針對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)涉及的具體應(yīng)用領(lǐng)域分門別類進(jìn)行專項規(guī)劃，每個專項都會對一個特定的應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行細(xì)致規(guī)劃。由于細(xì)分專項規(guī)劃在歷來的“五年規(guī)劃”中并不多見，說明政府對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度重視。

在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中，包括RFID、傳感器、控制器、無線通信模塊在內(nèi)的“感知層”處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，設(shè)備投資規(guī)模大且成長率高，商機(jī)將從2011年開始顯現(xiàn)。感知層的核心是半導(dǎo)體芯片，目前國內(nèi)領(lǐng)先廠商有上海復(fù)旦微電子、聯(lián)芯科技、上海貝嶺、長電科技等。

由營運(yùn)商和通信設(shè)備等組成的“傳輸層”，與傳統(tǒng)通信行業(yè)有很大程度重迭，主要將受益于通信行業(yè)本身的發(fā)展需求。

“應(yīng)用層”目前已經(jīng)初具規(guī)模，智能電網(wǎng)與智能醫(yī)療將是最大的應(yīng)用領(lǐng)域與投資方向。M2M是“機(jī)器對機(jī)器（Machine to Machine）作為物聯(lián)網(wǎng)四大支撐技術(shù)之一，也是物聯(lián)網(wǎng)在現(xiàn)階段的最普遍應(yīng)用形式，目前正以25%的年增長率增長，幾年后智能連接設(shè)備的數(shù)量將會超過人口幾個數(shù)量級，涉及各個層面，如智慧農(nóng)業(yè)、智慧醫(yī)療、智慧電表等，市場機(jī)會廣大，業(yè)者需要針對不同類別需求建立不同的方案。

在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用廣泛的帶動下，智能生活環(huán)境的營造也將對智能終端產(chǎn)生龐大需求，未來幾年將帶來長期發(fā)展的商機(jī)。由于Notebook與Feature Phone的市場發(fā)展趨緩與衰退，今年計算機(jī)龍頭HP及手機(jī)龍頭Nokia在獲利及市占率上應(yīng)聲倒地，Lenovo與Apple則迅速跳立，意味著平板機(jī)與Smart Phone的崛起。

在已故蘋果教父喬布斯（Jobs）的感召下，全球智能終端已經(jīng)從原來的“以硬件為中心”模式，發(fā)展成“以應(yīng)用及服務(wù)模式為核心”的戰(zhàn)略思維，內(nèi)容、應(yīng)用程序（App）、操作系統(tǒng)（OS）及營運(yùn)模式等軟實力成為競爭的關(guān)鍵。因此，物聯(lián)網(wǎng)將會為業(yè)界所有業(yè)者帶來機(jī)會，關(guān)鍵在于企業(yè)捕捉機(jī)會的能力和實力。（Yoson，365PR）