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DRAM廠商在制造工藝方面追趕三星
2011年8月25日    

【產(chǎn)通社,8月25日訊】據(jù)IHS公司的DRAM市場(chǎng)報(bào)告,隨著DRAM價(jià)格降到了極低水平,如果廠商不轉(zhuǎn)向效率更高的3x/2x納米制程,可能面臨重大虧損,三星電子等領(lǐng)先的內(nèi)存供應(yīng)商已經(jīng)采用了上述制程。

三星第三季度采用3x/2x制程進(jìn)行的晶圓生產(chǎn)已占到29%,在所有主要DRAM廠商中處于最高水平。第三季度DRAM價(jià)格從一年多以前的6.50美元以上降到了1.60美元,如果廠商不趕緊轉(zhuǎn)向3x納米工藝,則在銷售2GB DDR3時(shí)可能遭受虧損。2GB DDR3是目前的主流DRAM類型。

三星的韓國(guó)同業(yè)海力士半導(dǎo)體聲稱,其18%的DRAM生產(chǎn)也采用了同樣的3x/2x納米工藝。日本爾必達(dá)緊隨其后,該比例是16%。這些數(shù)字表明,其它廠商都在奮起直追,盡管海力士和爾必達(dá)在轉(zhuǎn)向新制程方面尚未接近三星那樣的高效率。按營(yíng)業(yè)收入份額排名,海力士和爾必分別是第二及第三大DRAM廠商。

有些廠商在采用新制程的步伐顯然非常落后,比如美國(guó)美光和臺(tái)灣南亞科技,二者采用3x/2x納米工藝的生產(chǎn)僅占1%。

三星將保持業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位,到2012年底,它將把將近80%的晶圓生產(chǎn)轉(zhuǎn)向3x納米或者更先進(jìn)的制程。海力士想趕上來,但將落后一個(gè)季度。爾必達(dá)也努力快速追趕,盡管其25納米產(chǎn)品仍處于早期的驗(yàn)證階段。

目前處于落后地位的美光和南亞科技,將在明年底以前不斷追趕。這兩家公司的主要產(chǎn)品目前都依賴仍然可行的42納米工藝,該工藝的成本可行性可能只保持到今年,然后必須加快向3x納米的遷移速度,以保持競(jìng)爭(zhēng)力。

由于目前DRAM價(jià)格處于低位,力晶等業(yè)內(nèi)仍然在采用4x/5x納米工藝的其它廠商,收回現(xiàn)金成本的可能性將不斷下降。目前31納米2Gb DDR3封裝裸片的單位現(xiàn)金成本是0.68美元,但48納米工藝就會(huì)上升到1.34美元。預(yù)計(jì)DRAM平均銷售價(jià)格會(huì)進(jìn)一步下滑,第四季度可能降到1.25美元,所以繼續(xù)采用4x納米工藝將面臨災(zāi)難。

出路很明顯:如果想走在不斷下滑的價(jià)格前面,廠商必須迅速采取行動(dòng)并轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的工藝。不幸的是,此舉也有副作用:隨著業(yè)內(nèi)廠商努力縮小制程,單位晶圓將生產(chǎn)出更多的DRAM,最終會(huì)進(jìn)一步打壓價(jià)格。然而,其它趕超方法很少。美光采取的一種策略,包括讓客戶基礎(chǔ)多樣化,以化解一些價(jià)格風(fēng)險(xiǎn)。

但是,不是所有廠商都能采用這種方法,也不是所有廠商都能涉足多樣化市場(chǎng)。由于落后者的利潤(rùn)繼續(xù)蒸發(fā),這些廠商最終可能被收購(gòu)甚至被淘汰。查詢進(jìn)一步信息,請(qǐng)?jiān)L問http://www.isuppli.com.

    
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