【產(chǎn)通社，8月4日訊】美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，今年6月全球芯片銷售額達(dá)到247億美元。比5月份的250億美元減少1.2%，然而卻較去年同期下降0.4%。
　　
SIA數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度全球芯片銷售額環(huán)比減少2%，但今年上半年全球芯片銷售額較去年上半年卻增長了3.7%，這一增幅創(chuàng)下歷史記錄。SIA預(yù)計(jì)，今年全球芯片銷售額仍有望實(shí)現(xiàn)5.4%的增長。

　　
該協(xié)會認(rèn)為，今年6月，由企業(yè)PC升級、智能手機(jī)需求增長、IT基礎(chǔ)設(shè)施投資增長和中國市場相關(guān)投資的增加等因素推動的增長，被全球消費(fèi)需求下滑所抵消。
　　
該協(xié)會表示，對于2011全年來說，除了正從大地震和海嘯帶來的影響中恢復(fù)的日本，全球其他市場的芯片銷售額都將比2010年有所增長。另外，每個(gè)行業(yè)對芯片的需求也都在增加，其中最顯著的是汽車行業(yè)。
　　
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