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日本地震將對全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)造成短期沖擊
2011年4月7日    

【產(chǎn)通社,4月7日】Gartner表示,日本發(fā)生的“3.11”東北部地震將對全球半導(dǎo)體設(shè)備制造行業(yè)造成短期沖擊,2011年第二季度收入恐將下滑。但是,半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)該能在下半年恢復(fù)增長。

Gartner發(fā)布的“2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量前十大公司”顯示,排名第1位的應(yīng)用材料(Applied Materials)公司在市場上仍舊占據(jù)第一的位置,但該公司由于沒有利用光刻技術(shù)(lithography)在2010年的強勁增長,市場份額未見提升。

排名第2位的ASML是2010年前十大半導(dǎo)體資本設(shè)備廠商中增長最快的公司。由于在雙重曝光中使用沉浸式光刻(immersion lithography),ASML排名從2009年第三位上升到第二位,市場份額增長到13%。

盡管東京電子(Tokyo Electron)獲得了一些額外的市場份額,但其排名下降到第三位。東京電子在track方面占優(yōu)勢地位,其相關(guān)的增長不能抵消該公司關(guān)鍵客戶相對低的支出所帶來的負面影響。

Gartner管理副總裁Klaus Rinnen表示表示:“顯然地,半導(dǎo)體行業(yè)在日本地震事件后面臨著材料供應(yīng)方面的一些挑戰(zhàn)。最新消息指出硅和BT樹脂可望逃脫缺貨命運,但半導(dǎo)體行業(yè)在未來的幾個月內(nèi)仍舊面臨挑戰(zhàn)!

查詢進一步信息,請訪問http://www.gartner.com

    
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