【產(chǎn)通社，3月12日】根據(jù)SEMI全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告—Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)的最新資料，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收達(dá)395.4億美元，較2009年的159.2億美元成長(zhǎng)148%，創(chuàng)下半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)年成長(zhǎng)率新紀(jì)錄。2011年臺(tái)灣在半導(dǎo)體設(shè)備和材料投資金額都將再度奪冠，分別達(dá)到116億美元和96億美元。

報(bào)告顯示，2010年全球各區(qū)域市場(chǎng)的資本支出呈現(xiàn)兩位數(shù)到三位數(shù)的成長(zhǎng)。其中，中國(guó)與韓國(guó)是成長(zhǎng)幅度最大的地區(qū)，而臺(tái)灣則連續(xù)第二年蟬連半導(dǎo)體設(shè)備支出最高的單一市場(chǎng)，2010年金額達(dá)111.9億美元，韓國(guó)則位居第二，達(dá)83.3億美元。從產(chǎn)品類(lèi)別來(lái)看，全球晶圓制程設(shè)備市場(chǎng)較2009年成長(zhǎng)149%，組裝和封裝設(shè)備市場(chǎng)上揚(yáng)176%，測(cè)試設(shè)備增長(zhǎng)167%。其他前段設(shè)備則躍升78%。

2009-2010半導(dǎo)體設(shè)備資本支出 (單位: 十億美元)
地區(qū)      2009      2010      % Change
中國(guó)      0.94      3.63      286%
歐洲      0.97      2.33      142%
日本      2.23      4.44      99%
南韓      2.60      8.33      220%
北美      3.39      5.76      70%
臺(tái)灣      4.35      11.19     157%
其它地區(qū)  1.44      3.85      168%
總合      15.92     39.54     148%
數(shù)據(jù)源: SEMI/SEAJ March 2011 (注: 數(shù)值以四舍五入計(jì);「其他地區(qū)」包含新加坡、馬來(lái)西亞、菲律賓、東南亞及規(guī)模較小的全球市場(chǎng))

展望2011年，SEMI World Fab Forecast報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，全球晶圓廠支出將較2010年增加22%，達(dá)472億美元，其中臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備投資金額今年將再度蟬聯(lián)最大單一市場(chǎng)，達(dá)到116億美元，預(yù)計(jì)成長(zhǎng)力道將延續(xù)至2012年，達(dá)103.4億美元。

在材料部份，SEMI也預(yù)估2011年臺(tái)灣的總投資金額將達(dá)到96億美元，2012年更達(dá)到100.1億美元，穩(wěn)居全球之冠。查詢(xún)進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.semi.org.