【產(chǎn)通社，8月10日】根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨報告，第二季全球硅晶圓出貨總面積達2,365百萬平方英吋，較上一季的2,214百萬平方英吋成長7%，更比去年同期的1,686百萬平方英吋增加40%，創(chuàng)歷年新高。這些數(shù)字僅統(tǒng)計半導體硅晶圓出貨，不包含太陽光電相關硅晶圓。

SEMI SMG主席暨SUMCO總經(jīng)理Takashi Yamada表示：“硅晶出貨量首次超越2008年第二季的高水平。我們很高興看到連續(xù)第五季硅晶圓出貨成長，預料未來硅晶圓的出貨表現(xiàn)將跟著半導體組件市場持續(xù)成長�！�

本報告統(tǒng)計包括初試晶圓(virgin test wafers)、外延硅晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光硅晶圓(polished silicon wafers)，以及晶圓制造商出貨給中端使用者的非拋光硅晶圓(non-polished silicon wafers)。

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