【產(chǎn)通社，7月23日】國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)數(shù)據(jù)顯示，北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/Bratio)連12個(gè)月大于1，顯示半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)持續(xù)復(fù)蘇，預(yù)期復(fù)蘇力道將持續(xù)到2011年。其中，2010年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個(gè)月平均訂單金額為16.8億美元，相較5月最終的15.3億美元成長(zhǎng)10.5%，更比2009年同期的3.517億美元躍升379.0%。

SEMI指出，由于半導(dǎo)體大廠積極購(gòu)買設(shè)備，讓B/B值多月站上代表景氣復(fù)蘇的1以上。特別是，全球半導(dǎo)體廠商對(duì)于40納米與45納米設(shè)備的需求大增、英特爾3x納米技術(shù)在NAND型閃存上的應(yīng)用，以及DRAM市場(chǎng)從DDR2轉(zhuǎn)移至DDR3等需求，讓半導(dǎo)體晶圓廠和DRAM廠都積極提高資本支出。

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                 (3m avg.)      (3m avg.)
January 2010      957.6         1,178.4       1.23
February 2010     1,016.2       1,251.2       1.23
March 2010        1,100.8       1,332.6       1.21
April 2010        1,279.4       1,442.5       1.13
May 2010(final)   1,344.8       1,525.0       1.13
June 2010(prelim) 1,421.4       1,684.7       1.19
Source: SEMI July 2010（http://www.semi.org/en/Press/CTR_038436）

在出貨表現(xiàn)部分，6月的3個(gè)月平均出貨金額也提高到14.2億美元，較5月最終的13.4億美元成長(zhǎng)5.7%，也比2009年同期的4.405億美元成長(zhǎng)222.7%。B/B值為1.19，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者3個(gè)月平均出貨100美元，接獲119美元的訂單。

SEMI總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Stanley Myers指出，隨著晶圓代工廠調(diào)高資本支出，讓6月的半導(dǎo)體設(shè)備訂單金額達(dá)到2006年8月以來的最高水平，這也已經(jīng)是連續(xù)第12個(gè)月B/B值大于1.0，持續(xù)強(qiáng)勁的客戶需求讓設(shè)備業(yè)者現(xiàn)在都努力趕工出貨。而2011年的設(shè)備市場(chǎng)目前看來審慎樂觀，具體將視未來6個(gè)月的總體經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)來調(diào)整預(yù)估。

根據(jù)SEMI的資本支出(SEMI Capital Equipment Forecast)年中預(yù)測(cè)報(bào)告，2010年半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收可望達(dá)到325億美元，成長(zhǎng)率高達(dá)104%，且成長(zhǎng)將持續(xù)到2011年，預(yù)估2011年將持續(xù)有9%的成長(zhǎng)。其中，2010年的晶圓制程相關(guān)設(shè)備市場(chǎng)預(yù)期將有107%的成長(zhǎng)，達(dá)244.6億美元；封裝設(shè)備市場(chǎng)則預(yù)估有109%的成長(zhǎng)，達(dá)29.5億美元；半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)也將翻倍復(fù)蘇，預(yù)估值為32.3億美元。