【產(chǎn)通社，7月19日訊】國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)網(wǎng)站消息，其在SEMICON West上同步公布了半導(dǎo)體設(shè)備資本支出(SEMI Capital Equipment Forecast)年中預(yù)測(cè)報(bào)告，預(yù)估2010年半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收將達(dá)325億美元，為半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者捎來(lái)佳音，而臺(tái)灣更以91.8億美元的總設(shè)備支出，再次成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備買(mǎi)主。

報(bào)告指出，2009年因?yàn)槿蚓皻獠患�，讓整體設(shè)備市場(chǎng)慘跌46%。但2010年設(shè)備市場(chǎng)將從谷底翻揚(yáng)，翻倍成長(zhǎng)104%，2011年將持續(xù)有9%的成長(zhǎng)。從區(qū)域來(lái)看，臺(tái)灣2010年采購(gòu)金額成長(zhǎng)111%，達(dá)到91.8億美元，蟬連最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，而南韓則緊追在后，北美居第三。

SEMI總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Stanley T. Myers表示：“半導(dǎo)體市場(chǎng)在歷經(jīng)兩年來(lái)高達(dá)兩位數(shù)的深度跌幅后，今年半導(dǎo)體晶圓廠和DRAM廠都積極提高資本支出作出反應(yīng)。而2011年的設(shè)備市場(chǎng)
目前看來(lái)審慎樂(lè)觀，我們也將視未來(lái)六個(gè)月的總體經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)來(lái)調(diào)整預(yù)估�！�

從產(chǎn)品類(lèi)別來(lái)看，晶圓制程各類(lèi)機(jī)臺(tái)是貢獻(xiàn)設(shè)備營(yíng)收最高的區(qū)塊，預(yù)期2010年的晶圓制程相關(guān)設(shè)備市場(chǎng)將有107%的成長(zhǎng)，達(dá)244.6億美元；封裝設(shè)備市場(chǎng)則預(yù)估有109%的成長(zhǎng)，達(dá)
29.5億美元；半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)也將翻倍復(fù)蘇，預(yù)估值為32.3億美元。

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