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跨國(guó)巨頭通過(guò)專利控制半導(dǎo)體照明市場(chǎng)
2010年6月30日    

【產(chǎn)通社,6月30日】作為新一代綠色光源,半導(dǎo)體照明技術(shù)仍處于不斷進(jìn)步中,特別是關(guān)系到全球近1000億美元的通用照明市場(chǎng)的半導(dǎo)體照明白光技術(shù)還需進(jìn)一步成熟。當(dāng)前,日亞及豐田合成、Cree與Lumileds、Orsram在世界半導(dǎo)體照明專利市場(chǎng)上暫時(shí)處于技術(shù)壟斷地位,全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局已接近形成。

在國(guó)家戰(zhàn)略層面,巨大的跨國(guó)商機(jī)相繼誘發(fā)催生了日本的“21世紀(jì)照明”計(jì)劃、美國(guó)的“下一代照明計(jì)劃”、歐盟的“彩虹計(jì)劃”、韓國(guó)的“固態(tài)照明計(jì)劃”、中國(guó)臺(tái)灣的“新世紀(jì)照明光源開(kāi)發(fā)計(jì)劃”和中國(guó)大陸的“國(guó)家半導(dǎo)體照明工程”和“十城萬(wàn)盞計(jì)劃”等國(guó)家級(jí)照明規(guī)劃,促使日本、美國(guó)、歐盟、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸等國(guó)家或地區(qū)攜巨資前赴后繼地在上游的襯底制作、外延芯片生長(zhǎng),中游的光刻、腐蝕、金屬蒸鍍、芯片切割和測(cè)試分選以及下游的器件封裝、集成應(yīng)用等各個(gè)環(huán)節(jié)展開(kāi)了激烈地競(jìng)爭(zhēng)。

整體上,目前全球初步形成以亞洲、北美、歐洲三大區(qū)域?yàn)橹行牡腖ED產(chǎn)業(yè)集群,以及以日本日亞、豐田合成、美國(guó)Cree、Lumileds和Osram等為專利核心的技術(shù)團(tuán)體,幾個(gè)大企業(yè)之間通過(guò)交互授權(quán)避免專利糾紛,其它企業(yè)則通過(guò)獲得這些企業(yè)的單邊授權(quán)避免專利糾紛,幾大企業(yè)各具優(yōu)勢(shì),但都專注于各自領(lǐng)域的高端市場(chǎng),其它企業(yè)則角逐中高端、中低端乃至低端市場(chǎng),構(gòu)成產(chǎn)業(yè)的中心外圍格局。

    
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