【產(chǎn)通社，4月29日】4月27日，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（SMIC）公布了2009年財(cái)報(bào)：全年銷售額由2008年的1353.7百萬美元下跌20.9%至1070.4百萬美元，主要是由於整體晶圓付運(yùn)量減少所致，因?yàn)閳?bào)告期內(nèi)其晶圓總付運(yùn)量同比減少14.6%。另外，中芯國(guó)際付運(yùn)晶圓的平均售價(jià)已由840美元減少7.5%，至每片晶圓778美元。

作為一家植根于中國(guó)的全球第五大半導(dǎo)體代工廠（參考Gartner發(fā)布的2009年全球半導(dǎo)體代工廠排名），該財(cái)報(bào)不僅折射出全球半導(dǎo)體市場(chǎng)去年的情況，也反映了2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)概況。

在經(jīng)濟(jì)危機(jī)中繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)品組合

中芯國(guó)際在報(bào)告中表示，2009年盡管受到2008年第四季起全球經(jīng)濟(jì)滑落帶來史無前例經(jīng)營(yíng)困境的影響，中芯國(guó)際依然繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)品組合與客戶基礎(chǔ)。而世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的最新數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體銷售額在2009年達(dá)到2263億美元，較2008年的2486億美元衰退了9%。可見，中芯國(guó)際去年表現(xiàn)不如全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，其中全球DRAM業(yè)務(wù)去年整體表現(xiàn)不佳是一個(gè)原因。

不過2010年機(jī)會(huì)已經(jīng)出現(xiàn)。按照中芯國(guó)際的財(cái)務(wù)報(bào)告，其第四季總銷售額由第三季的3.234億元上升3.0%至3.331億元，與2008年第四季相比上升22.2%。中芯國(guó)際CEO王寧國(guó)博士認(rèn)為“2010年在半導(dǎo)體行業(yè)來看似是一個(gè)好的年頭”。

值得注意的是，由于晶圓的出貨量增加及產(chǎn)能使用率增加，中芯國(guó)際2009年第四季的毛利率已經(jīng)由第三季的0.8%改善至10.6%。

中國(guó)影響力快速增大

中芯國(guó)際的客戶遍布全球，包括主要的半導(dǎo)體整合制造商、芯片設(shè)計(jì)公司及系統(tǒng)公司。憑藉策略優(yōu)勢(shì)，受惠於規(guī)模最大、增長(zhǎng)最快的中國(guó)集成電路市場(chǎng)的策略性地位，目睹國(guó)內(nèi)穩(wěn)定增長(zhǎng)，尤其是振興經(jīng)濟(jì)計(jì)劃點(diǎn)燃強(qiáng)勁內(nèi)需，其業(yè)務(wù)目前已經(jīng)開始改善與恢復(fù)，產(chǎn)能利用率於第四季反彈至91.5%。其中，中芯國(guó)際大中華區(qū)銷售總額所佔(zhàn)的百分比繼續(xù)增加，達(dá)到總收入的38%，單是中國(guó)的第四季銷售額就達(dá)到總收入的21%，比第三季度增長(zhǎng)7%及比去年同期增長(zhǎng)23.6%。

先進(jìn)制程的強(qiáng)勁增長(zhǎng)

按地區(qū)收入計(jì)算，北美客戶貢獻(xiàn)收益總額的59%，仍屬於中芯國(guó)際年度最大的客戶組別，反映先進(jìn)制程的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

在按技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)劃分的收益方面，0.13微米或以下制程的收益自2008年的39%增至2009年的48%，而65納米技術(shù)對(duì)2009年晶圓收益貢獻(xiàn)1%。0.13微米或以下先進(jìn)邏輯制程收益於2009年第一季增長(zhǎng)逾135%，并於整年持續(xù)向好。另外，45納米低功耗技術(shù)開發(fā)如期進(jìn)行，中芯國(guó)際同時(shí)將技術(shù)供應(yīng)擴(kuò)展至40納米，另外擴(kuò)充至包括55納米。

中芯國(guó)際2009年的研發(fā)開支為160.8百萬美元，占中芯國(guó)際銷售額15.0%。研發(fā)工作主要集中於邏輯晶圓及系統(tǒng)晶片(SOC)業(yè)務(wù)，開創(chuàng)多個(gè)重要里程碑：
（1）與Synopsis公司于2009年初聯(lián)合推出的90納米多重電壓RTL至GDSII的升級(jí)參考設(shè)計(jì)流程，是可提升內(nèi)置針對(duì)測(cè)試(DFT)及生產(chǎn)的設(shè)計(jì)(DFM)能力的高級(jí)合成工具。
（2）2009年4月，與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先設(shè)計(jì)公司共同開發(fā)的90納米數(shù)碼相框芯片，是市場(chǎng)上集成度最高的多媒體SOC。
（3）先進(jìn)CMOS邏輯晶圓方面，提前成功開發(fā)45納米芯片，亦於65納米及90納米技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)加入新的知識(shí)產(chǎn)權(quán)庫。
（4）成功開發(fā)0.11微米CMOS圖像傳感器(CIS)加工技術(shù)，是目前業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的CIS加工技術(shù)之一。
（5）在非揮發(fā)性記憶體(NVM)技術(shù)方面，0.13微米ETox已於2009年初投產(chǎn)，而90納米ETox則正進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)。
（6）於MEMS芯片方面，於2009年為首名客戶升級(jí)為風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)。
（7）成功提升了相變化記憶體、HV、混合信息及射頻(RF)等其他方面的技術(shù)，使相關(guān)產(chǎn)品更輕巧、更省電、成本更低，從而配合客戶需求。

北美重通訊，中國(guó)重消費(fèi)

按照2009年財(cái)報(bào)，通訊產(chǎn)品占貢獻(xiàn)收益總額的50%，繼續(xù)成為中芯國(guó)際最大業(yè)務(wù)分部。同樣地，消費(fèi)產(chǎn)品貢獻(xiàn)的收益比例自2008年的32%增至2009年的38%。中芯國(guó)際的北美客戶（包括主要的半導(dǎo)體整合制造商及芯片設(shè)計(jì)公司）對(duì)通訊產(chǎn)品（主要為移動(dòng)電話、網(wǎng)絡(luò)及WLAN應(yīng)用產(chǎn)品）的需求強(qiáng)勁，而中國(guó)客戶則對(duì)消費(fèi)及通訊產(chǎn)品（包括數(shù)碼電視、電視機(jī)頂盒、移動(dòng)電話，PMP及PDA)產(chǎn)品的需求強(qiáng)勁。

中國(guó)客戶基數(shù)不斷擴(kuò)大

2009年，中芯國(guó)際新增74名客戶，大部分新客戶為中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)公司，中芯國(guó)際營(yíng)收因此錄得高速增長(zhǎng)。尤其是，無論按收益計(jì)算，抑或按采用先進(jìn)技術(shù)的新產(chǎn)品（部分為65納米技術(shù)）數(shù)量計(jì)算，中芯國(guó)際的中國(guó)業(yè)務(wù)一直穩(wěn)步增長(zhǎng)。

此項(xiàng)趨勢(shì)亦顯示，中國(guó)的創(chuàng)新與設(shè)計(jì)能力正以高速趕上世界各國(guó)。在中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)公司中，具備創(chuàng)新設(shè)計(jì)與產(chǎn)品且潛力優(yōu)厚的新星持續(xù)出現(xiàn)，中芯國(guó)際為該等公司提供多款應(yīng)用技術(shù)，包括CMOS圖像感應(yīng)器(CIS)、CMMB移動(dòng)電視、高清電視、RFID、無線產(chǎn)品及其他產(chǎn)品。為達(dá)到此項(xiàng)目標(biāo)，中芯國(guó)際維持與中國(guó)現(xiàn)有客戶及新增客戶一貫合作承諾，進(jìn)而鞏固作為市場(chǎng)上領(lǐng)先代工企業(yè)的地位，與此同時(shí)，中芯國(guó)際將繼續(xù)拓展全球市場(chǎng)。

中芯國(guó)際表示，隨著經(jīng)濟(jì)改善和整體基礎(chǔ)逐步加固，以及與臺(tái)積電（TSMC）官司和解，其2010年目標(biāo)是保持雙位數(shù)。此外，隨著客戶轉(zhuǎn)移至平均售價(jià)較高的先進(jìn)制程，產(chǎn)品組合不斷改善，而65納米技術(shù)亦持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，公司對(duì)2010年表現(xiàn)感到更加樂觀。（楊棋，產(chǎn)通網(wǎng)產(chǎn)業(yè)分析師）