【產(chǎn)通社，2月6日】對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)而言，2009年是劇烈震蕩的一年，上半年景氣低潮紛紛裁員、放無薪假，下半年客戶需求回升又趕緊招兵買馬，大肆擴(kuò)充產(chǎn)能，因此多數(shù)業(yè)者經(jīng)歷過上沖、下探風(fēng)險(xiǎn)。

2009-2010年最受業(yè)界高度關(guān)注的兩件事莫過于Global Foundries并購(gòu)了新加坡特許(Chartered)，以及華虹NEC與上海宏力半導(dǎo)體合資新建12吋廠。整合并購(gòu)的升級(jí)，使大者愈大，與中、小型晶圓廠拉開懸殊差距。中、小型晶圓廠只能走向特殊產(chǎn)品技術(shù)的市場(chǎng)發(fā)展。

原本晶圓代工產(chǎn)業(yè)已經(jīng)趨于整合，臺(tái)積電、聯(lián)電各占據(jù)了約50%、近15%的市場(chǎng)占有率，而臺(tái)積電轉(zhuǎn)投資世界先進(jìn)也是臺(tái)積電眾多8吋廠之一，加上世界先進(jìn)的市場(chǎng)占有率便已經(jīng)幾乎超過5成，聯(lián)電也亟思在政府法令許可之下，期盼順利在3月底前合并和艦，發(fā)揮集團(tuán)整合的優(yōu)勢(shì)。

Global Foundries在吃下特許之后，憑借著期大客戶超微(AMD)的訂單與開拓其他客戶，市占率迅速竄升排名直登第3位，顛覆了晶圓代工前5大的生態(tài)平衡，并讓同業(yè)深感威脅。