【產(chǎn)通社，2月5日】國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)指出，由于芯片廠擴(kuò)大產(chǎn)出，2010年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售可能超過前期預(yù)估。SEMI全球總裁暨執(zhí)行長Stanley Myers表示，2010年半導(dǎo)體制造設(shè)備營收突破前期預(yù)估值245億美元的機(jī)會很大，不過，半導(dǎo)體業(yè)者2010年支出超過預(yù)期，也意味著2011年市場成長恐趨緩。

SEMI指出，半導(dǎo)體設(shè)備銷售于2009年遽降46%，是SEMI自1991年展開調(diào)查以來最慘市況。2010年半導(dǎo)體業(yè)者因應(yīng)全球景氣回溫，帶動個人計算機(jī)與數(shù)位設(shè)備需求，爭相擴(kuò)大產(chǎn)出，半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售有望成長53%，不過，2010年支出超過預(yù)期，也就表示2011年市場規(guī)模成長恐趨緩。根據(jù)SEMI預(yù)估，2011年半導(dǎo)體設(shè)備銷售將增長28%。

Stanley Myers指出，全球次大芯片制造商南韓三星電子(Samsung Electronics)日前大幅增加2010年資本支出計劃；全球半導(dǎo)體巨擘英特爾(Intel)則透露，2010年投入新廠與設(shè)備的資金將達(dá)48億美元左右，相對2009年為45億美元。另一方面，臺積電也公布2010年資本支出，因先進(jìn)制程產(chǎn)能吃緊，資本支出高達(dá)48億美元，大舉投資創(chuàng)歷史新高；晶圓代工二哥聯(lián)電預(yù)估也將增至10億美元。