【產(chǎn)通社,1月29】根據(jù)SEMI (國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)幫世界黃金協(xié)會所做的一項調(diào)查顯示,盡管金線具有穩(wěn)定性高、質(zhì)軟、延展性佳等物理特性優(yōu)勢,然隨著金價一路走高,在成本的考量下,有85%的受訪公司考慮導(dǎo)入并量產(chǎn)銅線制程。SEMI訪問了全球46家包括IDM、輕晶圓廠等主要半導(dǎo)體公司,以及全球前20大供應(yīng)商中的14家廠商,以了解業(yè)界在決定封裝材料時的關(guān)鍵考量因素。
結(jié)果顯示,目前59%的受訪公司沒有使用銅線制程,41%將銅線制程用在部分非主力產(chǎn)品中。然而,隨著金價飆漲,甚至在2009年突破每盎司1,000美元價位,最高來到每盎司1,196.6美元,業(yè)者為了控制成本,有72%的受訪公司表示考慮在新產(chǎn)品中使用銅線制程來取代原本的金線制程,而另13%的公司更考慮將銅線制程用于主力產(chǎn)品中,其他15%的公司則暫時不考慮轉(zhuǎn)換到銅線制程,其主要考量點包括:產(chǎn)品的可靠性、制程良率和銅線制程的效能尚未被長時間驗證。
其他暫不考慮轉(zhuǎn)換到銅線制程的原因包括:汽車市場對于效能的嚴苛要求、采購新設(shè)備將提高成本支出、銅線制程不適合用于先進封裝技術(shù)中的復(fù)雜線圈、電性效能的差異,以及
原本已經(jīng)建立的金線制程的供應(yīng)鏈將重新洗牌。
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