【產通社，12月12日】企業(yè)在改善能效和溫室氣體排放方面面臨的壓力正在持續(xù)持續(xù)加劇。2010年，大多數(shù)企業(yè)都集中在相對容易、方便并熟悉的方面來提高能效、減少溫室氣體排放，如在節(jié)約用紙，減少差旅及IT基礎設施上。這些舉措有時能解決企業(yè)的實質問題，有時卻不能解決實質問題。但本質上，這些舉措都與優(yōu)先次序沒有多大關系。IT企業(yè)需在能效和減少溫室氣體排放方面采取更為綜合的舉措。

Gartner預測，到2012年主流IT（如服務器、個人電腦、語音和數(shù)據(jù)網絡、移動電話、打印機）的能耗將從860太瓦小時（TWh）增加到909太瓦小時（TWh），復合年增長率為2.4%，并隨時間推移呈復合增長。在這樣的情況下，50%-80%的碳減排目標不是好消息，即使是在當?shù)啬芰τ邢薜那闆r下，這也不是一個很大的增長。然而，在某些地區(qū)，已經出現(xiàn)有限度的稅收減免政策，未來也非常有可能出現(xiàn)稅收減免政策。

半導體行業(yè)繼續(xù)在改善環(huán)境性能和提供更大的價值之間做出平衡。不經歷痛苦或不增加成本是不會有改變的。半導體行業(yè)必須在政府政策的決議中發(fā)揮越來越積極的作用，需要強調權衡減少有害物質和能源使用之間的利害關系。
 
Gartner最新研究表明，由于受限于有害物質使用的政策指導，實施無鉛焊接技術已耗費超過350億美元。登記、評估、許可與限制化學品議案也可能會花費高達5-6億美元來實施。行政監(jiān)督等間接成本已經成為公司開銷中的很大一部分。

隨著環(huán)境績效期望值的增加，半導體行業(yè)出現(xiàn)了相應的機會。半導體行業(yè)能夠研發(fā)出那些使能源的產生、分配和消耗發(fā)生革命性變化的電子產品。該行業(yè)將在能源領域改變世界經濟的模式，正如互聯(lián)網的使用改變世界經濟的模式一樣。隨著新材料、工藝和設備的研發(fā)，半導體制造領域將參與到變革中，以降低對環(huán)境的影響，同時提高能效并降低成本。