【產(chǎn)通社，11月21日】手機(jī)芯片制造商——聯(lián)發(fā)科11月20日宣布與美國(guó)高通（Qualcomm）達(dá)成CDMA及WCDMA專利協(xié)議，未來聯(lián)發(fā)科出貨3G手機(jī)芯片不需支付高通任何授權(quán)金等費(fèi)用，由手機(jī)客戶個(gè)別向高通取得授權(quán)與付費(fèi)。

關(guān)于與高通專利達(dá)成協(xié)議，聯(lián)發(fā)科發(fā)言人喻銘鐸主持法說會(huì)時(shí)表示，與高通簽訂的是“專利協(xié)議”，并非“專利授權(quán)”，聯(lián)發(fā)科不需要付給高通前端費(fèi)用（No Upfront Fee），也不需按每顆芯片付給高通權(quán)利金（No Royalty Fee），但合約內(nèi)容僅限于高通與聯(lián)發(fā)科，不包括聯(lián)發(fā)科與高通的客戶�？蛻舳藳]有獲高通授權(quán)，聯(lián)發(fā)科將無法出貨手機(jī)芯片給客戶。

聯(lián)發(fā)科目前在中國(guó)大陸TD-SCDMA手機(jī)芯片市場(chǎng)居領(lǐng)先地位，市占率達(dá)4至5成，隨著取得高通CDMA及WCDMA專利授權(quán)后，聯(lián)發(fā)科正式取得進(jìn)軍中國(guó)大陸以外3G手機(jī)芯片入門票，擴(kuò)展3G手機(jī)芯片市場(chǎng)，也有助聯(lián)發(fā)科從山寨機(jī)市場(chǎng)轉(zhuǎn)攻高階機(jī)種與一線品牌手機(jī)客戶，聯(lián)發(fā)科賣給客戶的芯片越多，高通賺得權(quán)利金越多。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科規(guī)劃，3G手機(jī)芯片今年底前將正式量產(chǎn)出貨。