【產(chǎn)通社，8月12日】聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江8月4日表示，已經(jīng)上修2009年手機芯片出貨量目標，由原先2.5億顆提高到逾3億顆水平。由于全球新興國家對中低價位手機產(chǎn)品需求強烈，加上大陸手機客戶成功由內(nèi)銷轉為外銷，目前外銷業(yè)務比重已提高到40~45%，促使聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨大增，并可望拉升聯(lián)發(fā)科2009年手機芯片市占率達到20~25%水平，晉身全球第2大手機芯片供應商。

謝清江指出，大陸手機客戶轉作外銷業(yè)務成績卓越，一舉拉升聯(lián)發(fā)科第2季手機芯片出貨量較第1季成長逾17.7%，展望第3季在旺季效應加持下，單季營收應有15~20%增幅可期其中，來自印度、東南亞、中東、非洲及俄羅斯等地區(qū)需求最強，在全球新興國家市場對中低價位手機產(chǎn)品需求熱度仍持續(xù)加溫下，聯(lián)發(fā)科2009年下半旺季營運表現(xiàn)將獲得強力支撐。

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科2009年手機芯片產(chǎn)品線逆勢走高，并一舉成為全球第2大手機芯片供應商表現(xiàn)，不僅再一次證明“鄉(xiāng)村包圍城市”的市場策略正確，由于鄉(xiāng)村正逐漸發(fā)展成為城市，更凸顯目前全球新興國家市場在3C產(chǎn)品市場戰(zhàn)略地位，已凌駕開發(fā)中國家及已開發(fā)國家之上，聯(lián)發(fā)科站在新興國家內(nèi)需市場肩膀上，2009年營運表現(xiàn)自然高人一等。

IC設計業(yè)者認為，面對新興國家對于終端3C產(chǎn)品要求功能高階、售價低廉特性，短期看來，大概只有臺系IC設計公司與大陸代工廠合作模式，才能滿足這種特殊需求，在新興國家近幾年幾乎引領所有3C產(chǎn)品成功銷售風潮下，聯(lián)發(fā)科后續(xù)成長空間仍不小。

另外，IC設計業(yè)者指出，相較于宏達電于日前法說會表示，為因應市場需求，未來要加速推展中低價位智能型手機產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介早在2009年初便高呼“今日山寨、明日主流”口號，對于中低價位產(chǎn)品逐漸成為市場主流的先見之明，使得聯(lián)發(fā)科近期業(yè)績表現(xiàn)相對亮麗許多。