【產(chǎn)通社，7月28日】全球半導(dǎo)體庫存在經(jīng)歷連續(xù)4季的整理后，目前已降至正常的水位，將有助于今年下半年半導(dǎo)體的銷售與發(fā)展。

市場研究公司iSuppli表示，全球半導(dǎo)體的庫存量，在2008年第3和第4季，分別下滑2.2%和6.6%，今年第1和第2季又分別下滑15.1%和1.5%。第2季末時，全球芯片庫存量已降至249億美元，相較去年同期的326億美元，已經(jīng)舒緩不少。

此外，iSuppli也預(yù)測，下半年的芯片庫存將會緩慢增加，并與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入同步增長。預(yù)計(jì)半導(dǎo)體庫存將在第3季增長5.5%，第4季增長1%，并在年終達(dá)到265億美元。
 
而在營收部分，雖然全球半導(dǎo)體收入在第1季下滑了18.8%，但第2季已增長7.1%，下半年也依然會是增長的態(tài)勢。iSuppli并預(yù)測，全球半導(dǎo)體第3季和第4季的收入，將分別增長10.4%和4.9%。

iSuppli分析師Carlo Ciriello表示，由于上半年受消費(fèi)市場需求下滑的影響，促使芯片商快速調(diào)整產(chǎn)能利用率，并調(diào)低芯片價格，同時其它的供應(yīng)鏈也適時的降低了庫存。他指出，雖然半導(dǎo)體業(yè)的前景逐漸樂觀，但各公司對下半年的發(fā)展仍很保守，也注意到目前需求仍十分脆弱。