【產(chǎn)通社，7月16日】國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) (SEMI)預(yù)期，今年全球?qū)?huì)有超過30座半導(dǎo)體晶圓廠關(guān)門。但是，臺(tái)灣工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)持不同看法，估計(jì)僅20座左右。

由于經(jīng)濟(jì)衰退，芯片業(yè)者紛紛減產(chǎn)，SEMI資深產(chǎn)業(yè)分析師Christian Gregor Dieseldorff預(yù)期，今年全球?qū)⒂谐^30座晶圓廠關(guān)門；其中包括8座邏輯晶圓廠、7座內(nèi)存晶圓廠、離散組件及模擬IC制造廠各6座。

IEK產(chǎn)業(yè)分析師彭國(guó)柱表示，部分內(nèi)存業(yè)者的8吋晶圓廠已不敷生產(chǎn)效益，另外，部分整合組件(IDM)業(yè)者逐步擴(kuò)大釋出委外代工訂單，過去老舊的晶圓廠制程技術(shù)已不敷使用，確實(shí)有關(guān)廠的可能。

但是關(guān)廠的數(shù)量應(yīng)不致達(dá)到30座，彭國(guó)柱估計(jì)，今年全球半導(dǎo)體晶圓廠關(guān)廠數(shù)量?jī)H約20座。