【產(chǎn)通社，5月3日】綜合媒體報道，在去年第4季的衰退中，無線通信芯片產(chǎn)值黯淡。但有兩家大廠的財報亮眼。它們是中國大陸3G手機芯片市場中極被看好的技術供貨商高通
（Qualcomm），以及2008年才成立的ST-Ericsson。

iSuppli統(tǒng)計分析，專攻無線應用裝置的芯片產(chǎn)業(yè)，在去年最后3個月的整體產(chǎn)值呈現(xiàn)-23.3%的負成長，顯著侵蝕了前3季所累積的正向成長率10%。這使得無線半導體當年度的凈利只有0.7%的微幅增長。

這個數(shù)字涵蓋應用于可攜行動裝置、通訊基臺設備、WLANs（無線局域網(wǎng)絡）的芯片產(chǎn)值，但不包括延伸產(chǎn)品，如具有記憶卡功能的無線傳輸配備。

iSuppli無線通信部門的資深分析師Francis Sideco表示，由于終端需求極度疲弱，手持行動裝置以及無線配備下游廠商第4季的采購活動停滯。另外，整個無線通信產(chǎn)業(yè)供應鏈陷入庫存過多，必須停產(chǎn)的情況，更進一步造成芯片技術銷售不振，半導體廠商當季的訂單能見度急遽下降，前景極為不樂觀。

但囊括中國多個重量級通訊客戶的高通，卻交出亮麗成績單。該公司2008年營收增長15.3%、市占率由前年的19%提高到21.7%。iSuppli指出，高通持續(xù)受惠于WCDMA寬頻通訊協(xié)議系統(tǒng)、以及HSPA技術平臺這幾項產(chǎn)品的強勁銷售業(yè)績。

盡管侵權糾紛使得高通從2007年起遭美國國際貿(mào)易委員會（ITC）禁止進口采用高通技術的3G手機進入美國本土，高通的整體業(yè)績未受影響。

在2008年擠進無線通信芯片前5大中的半導體老三是ST-Ericsson。它在去年整年銷售成長率高達驚人的88.4%。ST-Ericsson是由意法半導體（STMicroelectronics）無線通信部門，與前手機大廠愛立信行動平臺事業(yè)所合資成立。在成立的第一年，ST-Ericsson市占率同比增長4.4%。

德州儀器（Texas Instruments）2008年則在該產(chǎn)業(yè)中衛(wèi)冕寶座失利，其營收下滑22.5%，成為前五大廠商中營收表現(xiàn)最黯淡者。位于芬蘭的大客戶諾基亞(Nokia)已開始拓展上游供應鏈規(guī)模，這使得德儀面臨較多同業(yè)的競爭挑戰(zhàn)。