融合成為半導體業(yè)的全球趨勢

隨著通信和融合成為半導體業(yè)的全球趨勢，Broadcom在集成更多特性和功能的基礎上，進一步在單芯片中集成多種通信方式。這種集成方式不僅是將純數(shù)字無線電與基帶芯片和處理器集成，還包括在單一芯片上與主基帶芯片、無線電和相關處理器一起集成其他通信解決方案，如藍牙、WLAN、調頻收發(fā)器以及GPS等的能力。這其中最典型的產品是3G單片手機HSUPA/HSDPA處理器(BCM21551)，該器件可大幅降低手機價格和功耗并大大減小手機尺寸。

通信芯片的設計和生產都非常復雜。實際上，其復雜性也對我們有利，它為進入通信IC市場設置了重要的門檻。為了跟隨這種趨勢，我們在關鍵的通信領域不斷開發(fā)先進的技術，同時提供高度集成和片上系統(tǒng)解決方案。Broadcom擁有最廣泛的技術和產品，在全球實現(xiàn)語音、視頻、數(shù)據(jù)通信的眾多有線和無線的網(wǎng)絡和設備中得到廣泛應用。Broadcom在混合信號、數(shù)字和模擬技術方面的專業(yè)技術是我們可資利用的一系列的優(yōu)勢和長項，這也使得我們在眾多市場都占有領先地位。

除了“單片3G手機”產品外，2007年我們還推出了一系列針對發(fā)展迅猛的通信市場各個部分的片上系統(tǒng)產品，如藍牙、無線局域網(wǎng)(WLAN)、全球定位系統(tǒng)(GPS)、數(shù)字電視(HDTV)、藍光技術(Blu-ray Disc)和高清DVD(HD DVD)以及企業(yè)網(wǎng)絡。

Broadcom擁有全球在有線及無線通信領域最廣泛的半導體解決方案和知識產權。Broadcom重大的設計方案已經(jīng)贏得了中國網(wǎng)絡和通信領先的OEM廠商的青睞，包括華為、H3C、中興、TCL。在2007年，我們向中國市場推出了眾多領先行業(yè)的創(chuàng)新產品，從以太網(wǎng)交換機，以太網(wǎng)供電控制器到全球首個單芯片Wi-Fi/802.11n解決方案。

隨著技術和終端市場的不斷融合，Broadcom具有突出的工程師人才，了解技術復雜性，具有廣泛且深入的技術和知識產權，研發(fā)資金雄厚，在融合的競爭中走在了前列。

數(shù)字電視市場前景看好

目前，Broadcom已經(jīng)推出了一些融合產品，在手機領域將不同的功能和性能融合在單芯片中，如基帶、無線電、藍牙、調頻、Wi-Fi和電源管理。另外，在數(shù)字電視方面，Broadcom也以集成數(shù)字電視處理器、輸入、輸出控制器和其他功能的單芯片替代了多芯片解決方案。如果您打開現(xiàn)在數(shù)字電視的后蓋，就會發(fā)現(xiàn)大部分數(shù)字電視都采用了Broadcom的芯片，來完成以前需要幾個不同芯片來實現(xiàn)的功能。

Broadcom具有廣泛的技術基礎，囊括了從系統(tǒng)到芯片的完整設計空間。現(xiàn)在的趨勢是，機頂盒和設備廠商更依賴于單個半導體芯片供應商，而不再是找不同的廠商來完成一個高度集成的系統(tǒng)解決方案。原因非常明顯，同一站式解決方案供應商的合作將在PCB版面、能耗、軟硬件開發(fā)乃至快速上市時間等方面節(jié)省巨大的費用。

展望2008年，我們將繼續(xù)在手機以及其他有潛力的市場產品方面大力投資。中國機頂盒市場的發(fā)展擁有很大空間，根據(jù)In-Stat的報告，中國機頂盒設備市場預計到2010年將增長至15億美元。這個不斷擴大的市場也是Broadcom公司IP、有線和衛(wèi)星機頂盒業(yè)務的巨大發(fā)展機會。我們更相信在2008年，北京奧運會將帶動中國市場在技術方面向高清電視的轉變，DOCSIS作為回傳通道也將成為實現(xiàn)PPV、頻道導引和獲取在線內容的關鍵。作為機頂盒市場全球第一的半導體廠商，Broadcom已經(jīng)擁有了為中國當前以及未來CATV市場所量身訂制的半導體解決方案。