【產(chǎn)通社，4月20日】臺(tái)灣筆記本電腦（NB）制造商宏碁（ACER）日前在北京舉行新產(chǎn)品發(fā)表會(huì)，并透露由于下半年手機(jī)旺季往往占滿PCB廠的產(chǎn)能，今年推出的超低電壓架構(gòu)（CULV）會(huì)大量采用HDI板，在憂心手機(jī)、NB互搶產(chǎn)能之下，相當(dāng)擔(dān)憂第四季會(huì)面臨缺貨情況，萬一銷售持續(xù)增長，缺貨情況甚至不排除提前至第三季。

對(duì)此，多數(shù)HDI板大廠表示，雖然產(chǎn)能利用率有往上走的趨勢，但是HDI產(chǎn)能還沒有開滿，只要價(jià)格、交期配合，歡迎NB廠包下產(chǎn)能。

在各家NB廠力推CULV架構(gòu)的小筆電之下，HDI板的需求成為PCB產(chǎn)業(yè)焦點(diǎn)，不過卻呈現(xiàn)NB廠熱，PCB廠冷的迥異情況。根據(jù)NB廠表示，下半年同時(shí)是NB與手機(jī)的旺季，往往下半年手機(jī)會(huì)占滿HDI產(chǎn)能，今年又加入NB用的HDI板，所以相當(dāng)憂心第四季會(huì)缺貨。

宏碁表示，如果銷售情況好，不排除第三季就開始缺貨，今年宏碁CULV架構(gòu)的小筆電預(yù)計(jì)出貨600萬臺(tái)，接下來是英特爾將會(huì)推出CULV架構(gòu)的產(chǎn)品。