隨著3G時(shí)代的到來，下游3G設(shè)備的市場需求必將帶動(dòng)上游芯片市場的發(fā)展，以手機(jī)為例，3G手機(jī)需要能提供語音、數(shù)據(jù)傳輸與多媒體功能。手機(jī)功能和顯示屏幕尺寸的提升將直接帶來更大的電能消耗，除了改進(jìn)電池本身以外，改進(jìn)手機(jī)電源管理功能也將是提升手機(jī)功效的有效方法。我國電源管理芯片未來幾年將保持快速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)通信類電源管理芯片市場也將在2006年開始逐漸回升，到2008年，我國電源管理芯片市場將達(dá)到118.8億元。

2005年全球電源管理芯片銷售額為90.2億美元

由于受到下游整機(jī)設(shè)備需求不旺的影響，2005年全球電源管理芯片市場發(fā)展緩慢，在經(jīng)歷了2003年和2004年的高速發(fā)展之后，全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨緩，其中電源管理芯片銷售額90.2億美元，同比增長8.9%，遠(yuǎn)低于2004年26.1%的增長率水平。

雖然全球電源管理芯片市場發(fā)展緩慢，但中國國內(nèi)市場下游整機(jī)需求旺盛，中國電源管理芯片市場仍然保持較快速度發(fā)展，全年實(shí)現(xiàn)27.5%的增長率，明顯高于全球8.9%的增長水平。

由于整機(jī)設(shè)備產(chǎn)量的疲軟，直接導(dǎo)致了網(wǎng)絡(luò)通信類電源管理芯片市場發(fā)展速度的減緩，手機(jī)雖然保持了較高的增長率，但PHS設(shè)備、BSC、DSL終端和固定PBX等設(shè)備產(chǎn)量都低于2004年產(chǎn)量，由于大量的通信設(shè)備整機(jī)產(chǎn)量下滑以及芯片價(jià)格的下降，致使2005年網(wǎng)絡(luò)通信類電源管理芯片的市場份額有所下降。而且網(wǎng)絡(luò)通信類市場較大，該領(lǐng)域市場疲軟也直接導(dǎo)致了中國電源管理芯片總市場的增長速度與2004年相比有所減緩。

3G手機(jī)產(chǎn)量提高刺激電源管理IC發(fā)展

從有關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看，雖然2005年我國網(wǎng)絡(luò)通信類電源管理芯片的增長率只有14.2%，是近幾年來最低水平，但隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)度過周期性波谷，我國網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路的發(fā)展速度也將在2006年開始回升，隨著將來3G應(yīng)用的推廣，將為我國網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路帶來新的增長點(diǎn)，由于中國3G時(shí)代的到來，下游3G設(shè)備的市場需求必將帶動(dòng)上游芯片市場的發(fā)展，以手機(jī)為例，除了改進(jìn)電池本身以外，改進(jìn)手機(jī)電源管理功能也將是提升手機(jī)功效的有效方法。

2G時(shí)代的手機(jī)大量采用LDO來為手機(jī)各個(gè)部件進(jìn)行供電，LDO雖然具有成本低、封裝小、外圍器件少和噪音小的特點(diǎn)，但LDO轉(zhuǎn)換效率低，且只能用于降壓的場合，LDO的效率取決于輸出電壓與輸入電壓之比，在輸入電壓為3.6V的情況下，輸出電壓為1.5V時(shí)，效率只有41.7%，這樣低的效率在輸出電流較大時(shí)，不僅會浪費(fèi)很多電能，而且會造成芯片發(fā)熱影響系統(tǒng)穩(wěn)定性。3G手機(jī)各個(gè)部件需要多個(gè)電壓等級的供電，在很多情況下，尤其是壓差大的情況下，LDO已經(jīng)難以滿足供電需求，因此DC/DC的解決方法成為一種取代LDO的解決方案，DC/DC轉(zhuǎn)換的優(yōu)勢是升、降壓均適用，效率高。

目前，已經(jīng)有自動(dòng)PFM/PWM方式和DC/DC+LDO雙模式的電源管理的解決方案。雖然無論哪種方案成本都將高于LDO，但的確能夠解決LDO低效和只能降壓的問題，未來我國3G手機(jī)產(chǎn)量的提高和手機(jī)電源管理功能的提升，將在一定程度上刺激手機(jī)電源管理芯片市場的發(fā)展。